为贯彻落实《工业转型升级规划（2011—2015年）》、《信息产业“十二五”发展规划》及《电子信息制造业“十二五”发展规划》，促进集成电路产业持续快速健康发展，工业和信息化部制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》。         前 言         集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。         未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业发展趋势，着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力，努力提升产业核心竞争力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发展，有着十分重要的现实意义和历史意义。         贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求，在广泛调研、深入研究的基础上，提出发展战略思路，编制集成电路专题规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。         一、“十一五”回顾         “十一五”期间，我国集成电路产业延续了自2000年以来快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。                （一）产业规模持续扩大         产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5％提高到2010年的8.6％。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8％。         （二）创新能力显著提升         在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，大部分设计企业具备0.25微米以下及百万门设计能力，先进设计能力达到40纳米，中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、微控制单元（MCU）、存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址接入（TD-SCDMA）芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片（SoC）产品实现规模量产；芯片制造能力持续增强，65纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术实现规模生产；方形扁平无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、圆片级封装（WLP）等各种先进封装技术开发成功并产业化；高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等重要装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。         （三）产业结构进一步优化         我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高，由2005年的17.7 ％提高到2010年的25.3％；芯片制造业比重保持在1/3左右；集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路产业，以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。         （四）企业实力明显增强         四家集成电路企业进入电子信息百强行列。集成电路设计企业销售收入超过1亿元的有60多家，2010年进入设计企业前十名的入围条件为6亿元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半导体销售收入为44.2亿元；制造企业销售收入超过100亿元的有2家，中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9％，是全球第四大芯片代工企业；在封装测试企业前十名中，中资企业的地位明显提升，长电科技（600584）已进入全球十大封装测试企业行列。         （五）产业聚集效应更加凸显         依托市场、人才、资金等优势，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业继续迅速发展，5个国家级集成电路产业园区和8个集成电路设计产业化基地的聚集和带动作用更加明显。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。         尽管“十一五”期间成绩显著，但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低；企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域；产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后等等。         二、“十二五”面临的形势         集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，这一领域创新依然活跃，微细加工技术继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力，以及广阔的市场潜力，为产业在未来五年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。         （一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力         当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。过去五年我国集成电路市场规模年均增速14％，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势，也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。         （二）集成电路技术演进路线越来越清晰         一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，SoC 设计技术成为主导；芯片集成度不断提高，仍将沿摩尔定律继续前进。目前国际上32纳米工艺已实现量产，2015年将导入18纳米工艺。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，采用系统级封装（SiP）、堆叠封装等先进封装技术，实现集成了数字和非数字的更多功能。此外，集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。         （三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化         当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家/地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。金融危机后，英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力，急欲拉大与竞争对手的差距。行业门槛的进一步提高，对于资源要素和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言，面临的挑战更为严峻。         （四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇         创新的内涵不断丰富，商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟整合元件厂商（IDM）模式兴起。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式，原有的“WINTEL（微软和英特尔）体系”受到了较大挑战。         （五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境         “十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术突破，持续带动集成电路产业的大发展。《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）保持了对《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号）的延续，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。         三、指导思想、基本原则和发展目标         （一）指导思想和基本原则         深入贯彻落实科学发展观，以转方式、调结构为主线，坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的原则，以共性关键技术和重大产品为突破口，提升产业核心竞争力；优化产业结构，延伸完善产业链条；大力推进资源整合优化，培育具有国际竞争力的大企业；落实产业政策，建设完善产业公共服务体系；提升产业发展质量和效益，深入参与国际产业细化分工，提高产品国内供给能力；优化产业生态环境，打造芯片与整机大产业链，为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。         坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引，开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。针对重点领域和关键环节，发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。         坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实施，以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力，突破一批共性关键技术。加强引进消化吸收再创新，走开放式创新和国际化发展道路。         坚持协调推进。调整优化行业结构，着力发展芯片设计业，壮大芯片制造业，提升封装测试层次，增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。按照“扶优、扶强、扶大”的原则，优化企业组织结构，推进企业兼并、重组、联合。优化区域布局，避免低水平、重复建设。         坚持引领发展。把壮大规模与提升竞争力结合起来，充分发挥集成电路产业的引领和带动作用，推进战略性新兴产业的关键技术研发与产业化，支撑传统产业转型升级。         （二）发展目标         到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。         1、主要经济指标         集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长18 ％，占世界集成电路市场份额的15％左右，满足国内近30 ％ 的市场需求。         2、结构调整目标         行业结构：芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二，形成较为均衡的三业结构，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。         企业结构：培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位；1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业；2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。         区域结构：坚持合理区域布局，继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。         3、技术创新目标         芯片设计业：先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30％以上。         芯片制造业：大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。掌握先进高压工艺、MEMS工艺、锗硅工艺等特色工艺技术。         封装测试业：进入国际主流领域，进一步提高倒装焊（FC）、BGA、芯片级封装（CSP）、多芯片封装（MCP）等的技术水平，加强SiP、高密度三维（3D）封装等新型封装和测试技术的开发，实现规模生产能力。         专用集成电路设备、仪器及材料：关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平；12英寸硅单晶和外延片实现量产，关键材料在芯片制造工艺中得到应用，并取得量产。　　        四、主要任务和发展重点         （一）主要任务         1、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品         强化顶层设计和统筹安排，围绕国家战略和重点整机需求，面向产业共性关键技术和重大产品，引导和支持以优势单位为依托，建立开放的、产学研用相结合的集成电路技术创新平台，重点开发SoC设计、纳米级制造工艺、先进封装与测试、先进设备、仪器与材料等产业链各环节的共性关键技术，重点部署一批重大产品项目。健全技术创新投入、研发、转化、应用机制，力争在一些关键领域有重大技术突破，培育一批高附加值的尖端产品，建立以企业为主体，市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。         2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力         加大要素资源倾斜和政策扶持力度，优化产业资源配置，推动优势企业强强联合、跨地区兼并重组、境外并购和投资合作。推动多种形态的企业整合，鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合，培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器、材料企业，打造一批“专、精、特、新”的中小企业，努力形成大中小企业优势互补、协调发展的产业组织结构。         3、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链         推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协同开发和产业化，实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的产业生态链/价值链。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。政府引导，发挥市场机制的作用，积极探索和实现虚拟IDM模式，共建价值链，形成良好产业生态环境，实现上下游企业群体突破和跃升。         4、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展         针对产业重大创新需求，采取开放式的建设理念，集中优势资源，建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家级集成电路研发中心，重点开发SoC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术，为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务，促进中小企业的发展，使其成为芯片与整机沟通交流的平台。         （二）发展重点         1、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品         围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，创新项目组织模式，以整机系统为驱动，突破CPU/ DSP/存储器等高端通用芯片，重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别（RFID）芯片、传感器芯片等量大面广芯片，以及两化融合、战略性新兴产业重点领域的专用集成电路产品，形成系统方案解决能力。支持先进电子设计自动化（EDA）工具开发，建立EDA应用推广示范平台。         专栏1： 芯片与整机价值链共建工程         高端通用芯片：加强体系架构、算法、软硬件协同等设计研究，开发超级计算机和服务器CPU、桌面/便携计算机CPU、极低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、动态随机存储器（DRAM）等高端通用芯片，批量应用于党政军和重大行业信息化领域，形成产业化和参与市场竞争的能力。         移动智能终端SoC芯片：面向以平板电脑和智能手机为代表的移动智能终端市场，以极低功耗高性能嵌入式CPU为基础，坚持软硬件协同、国际兼容、自主发展路线，开发移动智能终端SoC产品平台，突破多模式互联网接入、多种应用、系统级低功耗设计技术等，打通移动智能终端产业生态链。         网络通信芯片：围绕时分同步码分多址长期演进（TD-LTE）的产业化，开发TD-LTE终端基带芯片、终端射频芯片等，提升TD-LTE及其增强产业链最重要环节的能力，打造从芯片和移动操作系统到品牌机型的完善产业生态链/价值链。开发数字集群通信关键芯片、短距离宽带传输芯片以及光通信芯片等。         数字电视芯片：适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势，重点突破数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等。继续提升在卫星直播和地面传输领域的芯片设计和制造水平。         智能电网芯片：围绕智能电网建设，开发应用于智能电网输变电系统、新能源并网系统、电机节能控制模块、电表计量计费传输控制模块的各类芯片。         信息安全和视频监控芯片：发展安全存储、加密解密等信息安全专用芯片、提高芯片运算速度和抗攻击能力，促进信息安全功能的硬件实现；满足平安城市建设需求，开发视频监控SoC芯片。         汽车电子芯片：服务于汽车电子信息平台的需要，围绕汽车控制系统和车载信息系统核心芯片，开发汽车音视频/信息终端芯片、动力控制管理芯片、车身控制芯片等。积极配合新能源汽车开发的需要，开发电机驱动与控制、电力储存、充放电管理芯片及模块。         金融IC卡/RFID芯片：顺应银行卡从磁条卡向IC卡迁移的趋势，开发满足金融IC卡电性能、可靠性和安全性等需求，具有自主创新、符合相关技术标准和应用标准、支持多应用的金融IC卡芯片，推进金融IC卡芯片检测和认证中心建设。开发超高频RFID芯片，满足物联网发展需要。         数控/工业控制装置芯片：发展广泛应用于家电控制、水表等计量计费传输控制、生产过程控制、医疗保健设备智能控制的MCU系列芯片。加强应用开发研究，增强开发工具提供能力。针对实际应用需要开展高端DSP、模数/数模（AD/DA）、现场可编程门阵列（FPGA）等芯片工程项目。         智能传感器芯片：针对物联网应用，精选有实际应用目标的智能传感器芯片，开发智能传感器与节点处理器的集成技术，极低功耗设计技术，信息预处理技术等。         2、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力         持续支持12英寸先进工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和产能扩充。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用，加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。多渠道吸引投资进入集成电路领域，引导产业资源向有基础、有条件的企业和地区集聚，形成规模效应，推进集成电路芯片制造线建设的科学发展。         专栏2：先进工艺/特色工艺生产线建设和能力提升工程         先进工艺开发及生产线建设。加快12英寸先进工艺生产线的规模化、集约化建设。坚持国际化原则，采取开放合作的方式，推动45纳米/32纳米/28纳米先进工艺的研发及产业化，为22纳米研发和量产奠定基础，从而大大缩短与国际技术的差距，形成具有国际竞争力和持续发展力的专业代工业。         特色工艺开发及生产线建设。支持模拟工艺、数模混合工艺、微电子机械系统（MEMS）工艺、射频工艺、功率器件工艺等特色技术开发，推动特色的工艺生产线建设。加快以应变硅、绝缘衬底上的硅（SOI）、化合物半导体材料为基础的制造工艺开发和产业化。         3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品         顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。         4、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料         推进8英寸集成电路设备的产业化进程，支持12英寸集成电路生产设备的研发，加强新设备、新仪器、新材料的开发，形成成套工艺，推动国产装备在生产线上规模应用，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，推进集成电路产业链各环节（设计、制造、封测、设备仪器、材料等）的紧密协作，建立试验平台，加快产业化。         专栏3：集成电路产业链延伸工程         先进封装测试。支持BGA、CSP、多芯片组件封装（MCM）、WLP、3D、硅通孔（TSV）等先进封装和测试技术，推进MCP、SiP、封装内封装（PiP）、封装上封装（PoP）等集成电路产品特别是高密度堆叠型三维封装产品的进程。         专用设备、仪器、材料。支持刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统等设备的开发与应用，形成成套工艺，加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。　　        五、政策措施         （一）落实政策法规，完善公共服务体系         贯彻落实国发[2011]4号文件，加快相关实施细则和配套措施的制订。加强产业调研，适时调整《集成电路免税进口自用生产性原材料、消耗品目录》。进一步完善集成电路发展法律制度，完善集成电路产业公共服务体系，加强公共服务平台建设，促进设计与应用的紧密联系。         （二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道         精心组织实施国家科技重大专项和战略性新兴产业创新工程等，突破重点整机系统的关键核心芯片，支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究。通过技术改造资金、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道，持续支持集成电路产业自主创新能力和核心竞争力提升。鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。支持集成电路企业在境内外上市融资，引导金融证券机构积极支持集成电路产业发展，支持符合条件的创新型中小企业在中小企业板和创业板上市。鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。         （三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业         按照战略协调、资源配置有效的原则，规范推进与各类所有制企业的并购重组。通过设立引导资金、直接注资、贷款贴息和减免相关费用等方式，克服分散重复，推进企业整合，优化企业结构，提高产业集中度，形成一批符合重大产品、重大工艺发展方向的大型企业，以适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要。推进政、银、企大力协同，调动、引导、挖掘相关资源，广泛建立银企金融合作的项目开发平台，推动政、银、企合作纵深发展。支持产业联盟发展，以横向联盟推动技术和工艺攻关，以纵向联盟加快产业化进程和推动建立应用市场。         （四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量         坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引国外（境外）资金、技术和人才，承接国际高端产业转移。吸引跨国公司在国内建设研发中心、生产中心和运营中心。鼓励在华研究机构加大研究投入力度和引进高端研发项目，推动外资研发机构与本地机构的合作。完善外商投资项目核准办法，适时调整《外商投资产业指导目录》，引导外商投资方向。鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源，设立海外研发中心，积极拓展国际市场。         （五）加强人才培养，积极引进海外人才         建立、健全集成电路人才培训体系，加快建设和发展微电子学院和微电子职业培训机构，形成多层次的人才梯队，重点培养国际化的、高层次、复合型集成电路人才；加大国际化人才引进工作力度，创造有力的政策环境，大力引进国外优秀集成电路人才；引入竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机制。注重环境建设，努力造就开拓型、具有国际视野的企业家群体。         （六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度         大力实施知识产权战略，在重点技术领域掌握一批具有自主知识产权的关键技术；鼓励企业进行集成电路布图设计的登记，加强集成电路布图设计专有权的有效利用；在专项工程中开展知识产权评议，加大知识产权保护力度，促进市场公平有序的发展；鼓励行业组织、产学研用联盟等开展专利态势分析、建立知识产权预警机制，通过知识产权交流与合作，促进集成电路产业发展。  

        Ebay公司预测称，由于人们越来越多地用智能手机进行网购和支付，移动电子商务业务将强劲增长。         EBay重视移动电子商务市场，并积极开发EBay电子商务平台的新应用程序。         EBay预测，2012年移动电子商务零售额将达到80亿美元，EBay旗下电子支付系统PayPal的移动支付账单将达到70亿美元。         在2011年，EBay的移动电子商务零售额是50亿美元，PayPay的移动支付业务金额为40亿美元。         今年一月，尽管财务状况超过预期，EBay却给出了较保守的季度销售预测，并警告说，虚弱的欧洲经济可能给高速增长的网购带来阴影。

          卫生部《血站技术操作规程（2012版）》日前公布。根据规定，血站采集的每一袋血液将有唯一条形码。记者昨从扬州市中心血站获悉，我市早已实施了这项操作规程，血站工作人员将这种条形码形象地比喻为“血液身份证”。         记者昨在市中心血站待检品区看到，这个特殊的“身份证”其实就是条形码。“条形码在献血者填表时就产生了，伴随着整个献血过程，登记表、采样、采出全血等都是这个唯一号码。”市中心血站成分科杨桂芳科长拿出一个血袋，一扫上面的条码后，电脑里就出现了血袋追踪图，领用时间（条码）、登记、采血、体检、检验等整个环节的时间、经手人都清晰可见。凭条形码，可一直追溯到哪位病人用了哪袋血液、是谁献的。据悉，我市约在2005年开始使用条码作为“血液身份证”，而后又进行了升级，更科学、更严谨。 

        根据工业和信息化部“十二五”规划体系，《电子信息制造业“十二五”发展规划》（以下简称《规划》）是我部确定编制的17项行业规划之一。《规划》含《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》、《电子专用设备仪器“十二五”规划》、《数字电视与数字家庭产业“十二五”规划》三个子规划。         一、规划编制依据         “十二五”时期是我国电子信息制造业调结构、转方式、增强产业核心竞争力、提升发展质量效益的攻坚时期。为贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，按照《工业转型升级规划（2011-2015年）》、《国民经济和社会发展信息化“十二五”规划》及《信息产业“十二五”发展规划》的总体部署和要求，编制《电子信息制造业“十二五”发展规划》，作为“十二五”期间电子信息制造业发展的指导性文件。         二、规划编制过程         《规划》是在充分调查研究基础上，集中相关部委、地方行业主管部门、行业专家、重点企业和研究机构的多方智慧形成的。在《规划》研究起草阶段，规划编制组根据成员单位的任务分工，先期完成了对影响产业发展若干重点问题的系列研究，客观总结了“十一五”时期产业发展的状况，并就“十二五”期间产业发展面临形势、总体思路、发展目标、主要任务、各行业发展重点、保障措施等重大问题进行专题研究。在《规划》编制过程中，规划编制组组织了相关专题调研，通过各种形式就规划内容多次征求国务院有关部门、地方行业主管部门、有关行业协会和行业专家的意见和建议。《规划》还特别注重加强与《工业转型升级规划》及相关国家级专项规划的衔接，既突出了电子信息制造业的特点，也保证了主要观点、目标、发展重点和政策与上位规划的一致。《规划》的编制，充分反映了产业各方面的意见，凝聚了行业的共识，有利于发挥引导作用，共同推动电子信息制造业实现转型升级。         三、规划主要内容         《规划》由发展回顾、面临的形势、发展思路和目标、主要任务与发展重点、保障措施五部分组成。         （一）发展回顾部分         回顾部分从“产业规模稳步扩大”、“结构调整初见成效”、“自主创新能力不断增强”、“产业集聚发展效应明显”、“支撑引领作用愈益凸显”五个方面总结了“十一五”期间我国电子信息制造业发展取得的成就。总体上，产业抓住了国家经济社会发展和国际产业转移的重大机遇，克服国际金融危机的不利影响，积极推进结构调整，着力加强自主创新，实现了稳步增长，对国民经济和社会发展的支撑作用更加突出。同时，《规划》也总结概括了产业面临的深层次问题和结构性矛盾，包括关键核心技术受制于人、产业仍处价值链中低端、加工贸易比重高、研发投入强度低、资源配置较分散、产业政策环境亟待完善。这些问题和矛盾制约了我国电子信息制造业由大变强，需要在“十二五”时期着力解决。         （二）面临的形势部分         “十二五”既是我国电子信息制造业发展的战略机遇期，也是产业增强核心竞争力、由大变强的攻坚时期。《规划》基于这一定位，主要从技术演进趋势和内外部环境分析了“十二五”期间产业面临的形势。概括而言：电子信息产业仍是全球竞争的战略重点、融合创新推动产业格局发生重大变革、工业转型升级催生新的产业增长点、国内外市场环境机遇与挑战并存。         （三）发展思路和目标部分         1、发展思路         根据《工业转型升级规划（2011-2015年）》的总体部署，结合电子信息制造业自身特点和发展规律，《规划》提出了深入贯彻落实科学发展观，以转型升级为主线，坚持创新引领、应用驱动、融合发展的指导思想。突破重点领域核心关键技术，夯实产业发展基础，深化信息技术应用，推动军民结合，统筹内外需市场，优化产业布局，着力提升产业核心竞争力，持续引导产业向价值链高端延伸，推动产业由大变强，为加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设提供有力支撑。         2、发展目标         为落实《工业转型升级规划（2011-2015年）》提出的“增强电子信息制造业核心竞争力”总要求，作为国民经济战略性、基础性和先导性产业的电子信息制造业，“十二五”期间，需要在以下方面达到更高的发展水平。         ——产业结构优化升级方面。提出产业销售收入年均增速保持在10%左右，2015年超过10万亿元；增加值年均增长超过12%.规模指标考虑了电子信息制造业各行业规划提出的发展预期，并做了测算和调整。产业增加值增速超过销售收入增速，体现增长质量的提升。同时，从战略性新兴领域发展、贸易结构改善、大型骨干企业发展、区域集聚和区域结构调整、促进军民资源共享等方面提出了优化产业结构的相关指标。         ——产业创新发展方面。从研发投入、发明专利、核心技术突破等方面提出目标。同时，为了突出集成电路及面板在产业中的基础性地位和作用，提出几项行业发展指标。         ——产业绿色、可持续发展方面。从提升重点产品节能效率、降低资源消耗、预防和控制有毒有害物质使用、废弃电器电子产品回收处理和再利用等方面提出目标。这一类目标的提出体现了产业实现绿色发展的要求。         （四）主要任务和发展重点部分         1、总体考虑         主要任务是对产业发展思路的承接，是完成发展目标、增强电子信息制造业核心竞争力，推动产业转型升级所需要完成的综合性工作，是相对宏观的内容，是推进具体任务的思路和方向。         发展重点是按照产业不同门类和领域进行划分，根据各自特点明确“十二五”时期具体发展方向和行动计划，体现了对行业发展的引导作用。         为了进一步增强《规划》的指导作用，在发展重点中设置了三个专栏，表现为国家推动的重大工程和重大战略，是落实《规划》发展思路、目标和任务的工作重点和具体行动计划。         2、主要任务         “十二五”期间，我国电子信息制造业需要综合考虑国家总体战略部署及产业自身发展需求，从较为宏观的角度去谋划产业实现转型升级所需完成的任务。主要包括提升产业核心竞争力、发展战略性新兴领域、构建产业合理分工体系、优化产业空间布局、统筹利用国内外市场资源、推进产业绿色可持续发展、加强信息技术推广应用、推进公共服务体系建设等八个方面，这些都是产业“十二五”时期需要着力推进的重点工作。         3、发展重点和专栏         结合主要任务，《规划》立足产业链各环节，从行业的角度提出发展重点，包括计算机、通信设备、数字视听、集成电路、关键电子元器件、电子材料、新型显示器件、电子专用设备和仪器、发光二极管、太阳能光伏、信息技术应用等领域，这部分内容是《规划》发展思路、主要任务在各行业领域的落实，具体指出了行业发展的方向。         三个专栏分别是“整机价值链提升工程”、“基础电子产业跃升工程”、“重点应用电子产品”，明确了这三大工程的主要突破方向，以及需要国家着力推动的重大事项，以强化国家意志，突出体现政府的引导力和推动力。         ——整机价值链提升工程。主要目标在于通过多种路径提升整机产品附加值和市场竞争力，包括产品创新、模式创新和品牌建设三个方面，涉及到计算机、视听产品、通信终端等领域。         ——基础电子产业跃升工程。主要目标在于形成掌握核心关键技术、结构优化、配套完整的基础电子产业体系，涉及到集成电路、关键电子元器件和材料、新型平板显示领域、发光二极管（LED）、太阳能光伏等领域。         ——重点应用电子产品。主要目标在于加强信息技术应用，促进两化深度融合，针对一批量大面广、带动性强的领域加大研发投入，突破关键技术，努力实现产业化，形成产业新的增长点，涉及到机床电子、汽车电子、医疗电子、电力电子、航空电子、船舶电子等领域。

        近日,东营市海洋与渔业局召开全市渔船射频识别系统(RFID)安装工作会议,对全市渔船RFID射频识别系统安装工作做出了安排部署,全市符合条件的1175艘渔船和渔业辅助船的射频标签安装工作全面展开。会上,RFID射频识别系统厂家技术人员就安装规范现场进行了解说和答疑,各县区根据各自渔船数量领取了射频标签。         渔船射频识别系统由港口和船载基站、渔船射频标签及系统管理软件等组成,是现代信息技术在渔船管理领域的具体应用,主要功能包括自动记录渔船进出港、防止渔船带病出港、不停船检查及锚地渔船统计等,其识别精度高、抗干扰能力强,可实时监测我市渔船在省内主要渔港的停靠状况,对提高渔业执法效率、防止渔船套牌、进出港自动监控及灾害性天气防范等具有重要作用。本次安装费用由省财政全额补助,共计78万元,全市渔船射频识别系统(RFID)的安装将为我市2012年及今后的渔业安全生产工作再添一道安全屏障。  

        二维码应用领域越来越广泛，从人们的日常生活到各个行业的方方面面，随处可见二维码的身影。现在，二维码又开始盛行于医疗行业。         在美国医疗行业，二维码的应用非常普遍。二维条码信息容量大，信息密度高，编码能力强，可以对文字、照片、指纹、掌纹、声音、签名等信息进行编码，并且它容易印制，成本低廉，纠错能力强，译码可靠性高。         医疗行业中几种有代表性的二维码应用场景。         场景一：记录病人的基本信息（如：姓名、年龄、血型、身份证号、紧急联系电话等），而且还包括病史、过敏史等医疗信息。帮助医生全面了解病人的情况，这种应用尤其适用于急救病人和老人，医生只要扫描一下二维码就可以快速确认病人的详细资料，完成入院登记并进行急救，不仅效率高而且准确，为病人急救争取了宝贵的时间。         另外，在需要转院治疗的情况下，病人的数据，包括病史、受伤类型、提出的治疗方法、治疗场所、治疗状态等，都可以传送给下一个治疗医院。由于所有这些信息的输入都可以通过读取二维条码一次完成，减少了不必要的手工录入，避免了人为造成的错误。         场景二：减少医护工作的错误。首先是在化验科应用的较多，用于化验物品的全程跟踪，避免混淆。其次是在病床100米之内，人、药物和设备的流动性都很大，一个护士通常要负责十几个病人，如何把出现错误的隐患消除到最低？在这方面，二维码有着非常广阔的用武之地。如果病人的腕带上有一个二维码，就可对病人进行有效识别。同时药品和检验容器上都贴上对应的二维码。护士在执行医嘱前要对这些信息进行核查，就可以最大限度地避免人为错误的发生。         在我国，医护领域有“三查七对”的说法，“三查”是指：操作前查、操作中查、操作后查；“七对”指的是：查对床号、查对姓名、查对药名、查对剂量、查对时间、查对浓度、查对用法。如果能有效地利用二维码进行“七对”，就能最大限度地减少操作差错。         场景三：用于医院进销存的物资及财务管理。物资管理一直是让医院头疼的一大难题，对物资进行条码管理，可以有效杜绝“跑、冒、滴、漏”等情况的发生，尤其对于手术室内的高值耗材，可以为医院带来可观的经济效益。         业内人士还列出了这样一组数据：中国人口是美国的4倍；中国医院是美国的两倍，美国大约有7000家医院，我国医院数量大约为13000～17000家；对于千张病床以上的医院，美国平均每个医院每年的入院人数是6万人，中国平均每个医院每年的入院人数则是3万人；中国医院的门诊与住院人数的比例为7∶3；中国住院病人的住院时间较长，是美国的两倍。这些数据说明了什么？“对比后可以发现，中国医院的压力更大，对医生及护士的要求压力也更大，急需借助先进的技术手段帮助医生和护士提高效率、降低差错。”