智能家居目前已经成长为物联网领域中规模最大的产业之一，根据亿欧智库数据显示，2020年智能家居市场规模约为4354亿元，预计2025年突破8000亿元。千亿市场不断吸引着互联网企业、手机厂商、家电企业、平台服务商等行业巨头的涌入及资本的关注，百花齐放、群雄逐鹿，各大厂商接连发布各具特色的AIoT战略，智能家居AIoT时代全面开启，智能家居产业也在AIoT的加持下开启了产品升级、场景重塑、生态重构。接下来小编将从企业规模、市场渠道、品牌及技术实力、企业业绩、核心竞争力、智能家居技术、AIOT生态体系及用户基数、未来规划、融资状况等多维度解析智能家居各赛道领先品牌，企业分别是：小米，华为，绿米，欧瑞博，萤石，美的，海尔，云米，涂鸦，让我们对目前智能家居赛道有更多的认识及理解。从企业规模、市场渠道、品牌及技术实力、企业业绩、核心竞争力看从AIOT生态体系及用户基数、智能家居技术、未来规划、融资状况看以上数据为小编收集，仅供参考目前智能家居还存在产品稳定性及同质化严重、行业没有统一标准、各平台竞争生态封闭、无法融合、行业满足个性化需求及落地服务能力不足等障碍，但是随着智能家居生态平台从底层系统上打通，各平台间实现互联互通，以及5G+AIoT逐步商用化落地，大数据、云计算技术的不断成熟，智能家居万物互联时代已经越来越近了。无论我们是硬件商，传统家电家居厂商、软件服务商还是平台商，如果我们以开放的心态去完善产品，迭代更新技术，基于用户思维，去拥抱这即将到来的万物互联新时代，那么智能家居的春天将很快到来。

为了提高美国各地急症室的库存管理技术，美国药品批发商AmerisourceBergen（美源伯根）宣布更新其药物托盘解决方案。具体而言，就是在药品上添加通用型RAIN RFID标签，使医疗系统能够始终轻松和准确地管理和监控库存。除了通用标签之外，美源伯根现在还推出了一款移动应用程序来扩展其药物托盘解决方案，方便用户从医疗系统内的任何地方扫描产品，无需购置额外的设备。美源伯根业务管理解决方案副总裁Chris Flori说：“急症室类场景一直在寻找能提高安全性和效率的方法，尤其是在紧急手术的情况下。而更新药物托盘解决方案为库存管理带来了更简单、更准确、更强大的合规性和成本效益，使医疗系统能够将更多资源集中在提供优质护理上。”美源伯根的这款自动化的药物托盘解决方案，可以准确、轻松地管理药物托盘，从而帮助用户将更多精力用于改善患者护理方面。该系统跟踪从药房发放和退回的产品，并标记它们的有效期、产品真伪等。如果需要召回某些产品，药店则可以在几分钟内轻松识别所有受影响的产品。美源伯根的药物托盘产品具有唯一性，所有产品都预先贴有RAIN RFID标签，随时可供客户使用。由于无需单独订购和标记产品，药房员工可以节省宝贵的时间，并将更多时间集中在价值更高的任务上。对于那些已使用第三方供应商的RAIN RFID标签的医疗系统，美源伯根的解决方案可以将订单交付的时间从几周缩短到几天。这些新功能使美源伯根的药物托盘解决方案能够识别任何符合RAIN标准的标签。遵守此标准意味着任何带有标签的产品，无论是来自制造商、另一家药房还是其他解决方案提供商，都可以立即被美源伯根的解决方案读取和使用。美源伯根的药物托盘解决方案所含产品的尺寸小，适合任何空间。它配有一个小巧的触摸屏、便携式手持扫描仪，现在还有一个专用的药物托盘移动应用程序，可轻松扫描和跟踪库存。十几年来，美源伯根为市场带来了领先的RAIN RFID库存管理解决方案。该公司在全球拥有数千台联网设备，每个设备都提供从冷链到药品供应链环境跟踪的严格合规性，适用于医疗环境和患者家中。

近年来，民众生活水平与追求的不断提升，使得医疗健康所受到的关注度持续走高。在人工智能、物联网等新一代信息技术的加持下，信息化、智能化的智慧医疗加速崛起，医疗大数据价值也日益凸显。根据2016年我国印发的《“健康中国2030”规划纲要》，到2020年，国内医疗大数据规模有望达到8万亿元，2030年再翻一倍，行业前景非常可期。不过在重重阻碍之下，想要将蓝海变现并不容易。大数据作用于医疗领域众所周知，大数据是人工智能等前沿技术发展的重要燃料，也是传统行业智慧转型的关键资源。在信息化、智能化的时代，如果能正确收集、分析和利用好海量数据，无疑能够有效推动行业的转型升级。而对于传统医疗行业来说，大数据的应用价值便十分突出。由于我国医疗资源较为短缺、配置不够均衡，同时患者数量比较庞大，医疗费用非常高昂，发展面临严重阻碍。在此背景下，大数据带来了福音。一方面，借助医疗大数据分析，医院能够更加全面、及时的获取患者健康信息，同时可以横向对比，更快速、准确确认病情，大大提升诊疗度。另一方面，大数据也能有效提高诊疗效率，解放医疗人员。除此以外，在弥补医疗资源分布不均方面，大数据也能发挥出显著作用。因为医疗大数据具有广泛流通和共享性，且不受时空间限制，因此通过海量数据向二、三线城市的下沉，能够摆脱资源不足困境。我国医疗大数据正发力基于上述大数据在医疗方面的显著价值，近年来我国也是加大了对医疗大数据的关注和推动，以期通过应用端商业化模式的构建，挖掘出医疗大数据更多价值和潜力，让医疗大数据成为全新支柱产业。其中在政策层面，自2016年以来，我国先后发布了《关于促进和规范健康医疗大数据应用发展的指导意见》、《健康医疗大数据管理服务办法》等相关政策，为医疗大数据发展提供重要引导和关键支持。而在地方层面，各地政府也积极紧跟医疗大数据产业趋势，陆续出台一系列促进医疗大数据应用的政策，给予医疗大数据发展指导和红利。包括贵州、青海、广东等十几个省市在内，目前都已处于前列。除此以外，市场需求的不断爆发、科技互联网企业的加速入局，以及行业、资本等的齐齐发力，都为医疗大数据高速发展奠定基础。结合医疗健康领域的转型新趋势，未来医疗大数据发展前景令人期待。未来成熟需要注意三点当然，虽然医疗大数据价值显著，发展态势也非常喜人，但作为一个新兴产业，也不能过分乐观。因为在迈向成熟的道路上，医疗大数据所面临的挑战和“拦路虎”不少，未来发展还需直面三方面挑战。首先在市场跟风和炒作行为上。现阶段，医疗大数据产业走红，带来的强烈资本关注很容易引来一些跟风、炒作不理性行为，对产业发展造成泡沫化风险。针对这一问题，我国需加强监管、预防和治理。其次在信息安全与隐私保护上。医疗大数据的采集、传输、存储、分析和应用，都可能存在数据丢失或滥用的风险，给患者健康信息及隐私带来危害。基于此，产业想成熟发展必须加强数据安全的保护。此外在数据共享及标准建设上。目前在我国医疗大数据的应用过程中，由于数据孤岛造成整体效果不佳。要想解决这一问题，必须开放数据共享、加强数据流通，并通过标准方面的建设来规范数据应用。

据国外媒体报道，由于芯片短缺，电脑游戏公司任天堂已确认，将把Switch游戏机的产量削减20%。据外媒报道，任天堂现在计划在截至明年3月底的财年生产约2400万台Switch游戏机，比最初计划的3000万台少了20%。任天堂此前的目标是创下3000万台Switch游戏机的产量纪录，原因是新冠肺炎疫情期间，人们在家中寻找娱乐活动，并更频繁地玩电脑游戏，造成了高需求。但芯片和其他部件的短缺造成了生产问题。任天堂发言人承认，Switch的生产受到了芯片和其他部件短缺的影响，但拒绝提供更多细节。在最近的财务报告中，任天堂再次承认供应限制的挑战，以及与新冠疫情相关的持续问题。外媒称，零部件短缺影响着所有产品，从PlayStation 5和Xbox Series X/S等新一代游戏机到PC硬件和iPhone。如今，芯片短缺已经造成了生产瓶颈，不仅是任天堂，所有游戏机制造商都是如此。

Facebook 周二宣布将会关闭面部识别系统，因为来自用户和监管者的担忧越渐增强。Facebook 母公司现在的名字叫 Meta。受到新政策的影响，Facebook 将会删除超过 10 亿用户的个人面部识别范本。按照 Facebook 的说法，超过三分之一的日活跃用户（超 6 亿账户）选择使用面部识别技术。在照片和视频中 Facebook 不再自动识别人脸。新政策还会影响 Facebook 使用的自动切换文本技术，这项技术是为盲人和者视力受损者准备的。Facebook 还有一些服务依赖面部识别系统，这些服务会在未来几周剔除。Facebook 在博文中表示：“关于面部识别技术在社会上的使用，大家担忧越来越多，监管者也在努力，想为面部识别技术的使用提供一套清晰的规则。因为形势不确定，我们相信限制面部识别技术使用场景、只在少数场合使用是最恰当的。”有些场合 Meta 仍然会使用面部识别技术，比如某些用该技术验证身份、阻止欺诈的场合。未来 Meta 如果使用面部识别技术会告诉公众预期用途，告诉用户如何控制系统和个人数据。

    由于全球晶圆代工产能供给吃紧，业界陆续出现将原本用8英寸晶圆生产的芯片，通过更改制程设计，升级到12英寸晶圆厂生产，以缓解产能吃紧压力。　　本周，8英寸晶圆代工大厂世界先进董事长暨总经理方略表示，目前8英寸晶圆设备愈来愈难取得，若想持续扩充产能，就要考虑向12英寸晶圆厂转换。　　8英寸晶圆代工产能自2018年开始吃紧，至今仍未看到缓解迹象，甚至越来越严峻，世界先进、联电已相继证实涨价消息，并表示订单将满到2022年。过去，8英寸晶圆代工被视为落后、老旧的产线，现在却能让客户不惜捧着现金加价，也要抢到8 英寸产能。　　今年早些时候，业界传出，有一批0.13微米的8英寸晶圆产能竞标，最终以每片1000美元中标，远超乎市场行情。台积电8英寸晶圆产能报价大约600~800美元，世界先进约为400~600美元。这波缺货主要是以车用半导体、MCU、电源管理IC、面板驱动IC为主。　　为何8英寸市场如此紧俏？　　全球8英寸晶圆厂数量在2007年达到高峰，之后许多厂房陆续关闭或转型成12英寸厂。据集邦科技（TrendForce）统计，以目前全球前十大晶圆代工厂来看，8英寸晶圆厂共有40座，有33座在亚洲，其中，中国台湾15座，中国大陆7座，就厂商来看，联电数量最多，在两岸布局了8座8英寸晶圆厂。　　2018年的8英寸晶圆涨价潮，有一大部分原因在于IDM厂扩大分立器件订单，以及应对硅片涨价。而2020年以来的这波涨价，主要是由“宅经济”、5G，以及贸易战下厂商积极备料引发的。　　例如，5G手机所需要的半导体含量较4G高出许多，部分芯片用量更是倍增，例如电源管理IC在4G时代只需要1-2颗，而5G用量增至3~4颗；此外，多镜头潮流、指纹辨识传感器被大量导入手机，激发出更多需求，而这些芯片主要采用8英寸晶圆生产。　　另外，大部分模拟、分立器件市场由IDM大厂把持，如英飞凌、德州仪器（TI）等，但因产能有限，这些IDM通常会将订单外包给晶圆代工厂代工，同时，在从6英寸转向8英寸过程中，部分IDM的主要产能专注于12英寸线，没有额外增添8英寸线，这样就不得不将8英寸产品外包。因此，大部分IDM扩产幅度比需求增长幅度低，外包的比例会越来越高，这样就加剧了晶圆代工厂订单供不应求的局面。　　尽管许多芯片仍需要采用8英寸晶圆生产，以达到最适的成本效益，但是，12英寸仍是现今主流的晶圆尺寸，目前，不少设备商皆已停止生产8英寸晶圆加工设备，这也是8英寸厂难以扩充产能的原因之一。　　近些年，越来越多的厂商表态不会自建新的8英寸厂，主要原因在于投资一座8英寸厂约需要10亿美金，而其他竞争对手的8英寸厂多已折旧完毕，现在盖新厂并不具成本优势，多通过并购、购买二手设备、提高生产效率等方式扩产。　　二手设备也是一大难题，近几年，全球二手8英寸晶圆设备需求旺盛，开价也很高，不过，因为8英寸设备多已老旧，符合采购条件的数量较少。对晶圆代工厂来说，合适的二手设备可遇不可求，因此更常见的作法是在现有设备上增添新应用技术，以优化制程，或通过生产管理来提升效率与产能。　　并购方面，除台积电已明确指出不会买8英寸厂外，联电、世界皆表态会努力寻厂、伺机并购。以世界先进为例，近些年，该公司陆续买下两座8英寸晶圆厂，分别是2014年入手南亚科在桃园的8英寸晶圆厂，2020年初又以2.36亿美元并购格芯位于新加坡的3E 8英寸厂。　　向12英寸晶圆过渡　　2008到2016年期间，总共有15座晶圆厂从8英寸转型为12英寸的。与8英寸晶圆相比，12英寸的体现出了明显优势。　　两种尺寸的晶圆表面积的大小不同，以相同的良率标准做假设，一片12英寸晶圆可以生产约200多颗IC，是8英寸的两倍，在生产成本不需大幅提高的情况下，比较符合成本效益。但也因为一片12英寸晶圆产出的IC数量比较多，对应到终端需求，要有足够的量支撑，这也是很多厂商会停留在8英寸的原因，特别是中小规模IC设计厂商，需要的芯片数量有限，12英寸晶圆不经济。　　按芯片类型划分，电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、CMOS图像传感器（CIS）、MOSFET、功率器件等主要采用8英寸晶圆，而12英寸生产的多为90nm制程以下，需要高效能、高速运算的芯片，如CPU、GPU、手机AP及网通芯片。　　早些年，大部分6英寸硅晶圆生产线都已经转向了8英寸的，然而，受制于成本和性能等因素，8英寸线转向12英寸产线较为困难，主要体现在：12英寸晶圆厂进入门槛高，参与厂家数量较少，根据中芯国际新建上海12英寸晶圆厂投资金额数量可知，12英寸厂对代工企业厂房洁净室清洁度及设备的精密度要求很高，初期投资及后续研发投入巨大，要达到百亿美元级别才能具备市场竞争力。因此，尽管12英寸晶圆市场高速增长，但直接参与竞争的企业数量依然是少数。　　另外，代表先进制程的12英寸晶圆厂生产的产品主要是精密制程的芯片，留给65nm及以上制程的空间并不多，12英寸厂的投资金额巨大也导致代工费用高昂，而这是对价格敏感的成熟制程产品所不希望看到的。同时，制程尺寸的微缩，会导致漏电的增加，因此，电池供电类应用通常会选择8英寸产线，另外，MEMS传感器、LED等产品，采用8英寸晶圆更具优势。　　也正是因为如此，8英寸晶圆厂具有相当长的生命周期。特别是由于市场对PMIC、显示驱动IC，CIS，MCU，MEMS和其它特征尺寸>90nm制程工艺技术的器件的强劲需求，晶圆代工厂从中受益颇多。这些器件是许多物联网应用的关键组件，物联网为8英寸晶圆厂注入了新的活力。　　不过，近些年，随着市场对存储和逻辑芯片需求的增加，特别是14nm及更先进制程的普及，市场对12英寸晶圆的需求日益迫切，这方面的成本效率越发突出。因此，8英寸向12英寸晶圆转型的速度开始加快。　　来自IC Insights的统计和预测显示，2018-2021年间，全球范围内可量产的12英寸晶圆厂每年都会增加，到2021年，将达到123家，而这一数字在2016年为98家，基本上所有新建设的晶圆厂都将用来生产目前急缺的DRAM、闪存，或者增强现有的代工能力。截至2016年底，12英寸晶圆贡献了全球IC晶圆厂产能的63.6%，预计到2021年底这一数字将达到71.2%。　　不只是在存储和逻辑芯片方面，模拟和模数混合芯片厂商也越来越多地向12英寸产线转移，典型代表就是德州仪器（TI）和ADI。　　近些年，TI一直在稳步提升其12英寸晶圆模拟芯片的产量，以削减成本并提高生产效率。TI表示，12英寸晶圆厂的产量比竞争对手使用的8英寸工艺生产的芯片便宜40％。此外，对于模拟用途，12英寸晶圆厂的投资回报率可能更高，因为它可以使用20到30年。　　不过，鉴于当下8英寸晶圆产能的短缺，8英寸向12英寸转移的脚步可能再次放缓。　　结语　　总体来看，8英寸晶圆代工供需不平衡的状况短期内难以缓解，产能吃紧的状况将延续到2022年。不过，仍有一些变数需要关注，包括终端需求、重复下单(overbooking)与国际政经局势变化等。因此，虽然8英寸晶圆向12英寸转换的大方向逐渐明朗，但前进的脚步和节奏将受到多种因素的制约和影响，恐怕会缓慢前行。