为贯彻落实《工业转型升级规划（2011—2015年）》、《信息产业“十二五”发展规划》及《电子信息制造业“十二五”发展规划》，促进集成电路产业持续快速健康发展，工业和信息化部制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》。         前 言         集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。         未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业发展趋势，着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力，努力提升产业核心竞争力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发展，有着十分重要的现实意义和历史意义。         贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求，在广泛调研、深入研究的基础上，提出发展战略思路，编制集成电路专题规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。         一、“十一五”回顾         “十一五”期间，我国集成电路产业延续了自2000年以来快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。         （一）产业规模持续扩大         产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5％提高到2010年的8.6％。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8％。         （二）创新能力显著提升         在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，大部分设计企业具备0.25微米以下及百万门设计能力，先进设计能力达到40纳米，中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、微控制单元（MCU）、存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址接入（TD-SCDMA）芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片（SoC）产品实现规模量产；芯片制造能力持续增强，65纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术实现规模生产；方形扁平无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、圆片级封装（WLP）等各种先进封装技术开发成功并产业化；高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等重要装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。         （三）产业结构进一步优化         我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高，由2005年的17.7 ％提高到2010年的25.3％；芯片制造业比重保持在1/3左右；集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路产业，以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。         （四）企业实力明显增强         四家集成电路企业进入电子信息百强行列。集成电路设计企业销售收入超过1亿元的有60多家，2010年进入设计企业前十名的入围条件为6亿元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半导体销售收入为44.2亿元；制造企业销售收入超过100亿元的有2家，中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9％，是全球第四大芯片代工企业；在封装测试企业前十名中，中资企业的地位明显提升，长电科技（600584）已进入全球十大封装测试企业行列。         （五）产业聚集效应更加凸显         依托市场、人才、资金等优势，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业继续迅速发展，5个国家级集成电路产业园区和8个集成电路设计产业化基地的聚集和带动作用更加明显。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。         尽管“十一五”期间成绩显著，但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低；企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域；产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后等等。         二、“十二五”面临的形势         集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，这一领域创新依然活跃，微细加工技术继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力，以及广阔的市场潜力，为产业在未来五年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。         （一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力         当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。过去五年我国集成电路市场规模年均增速14％，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势，也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。         （二）集成电路技术演进路线越来越清晰         一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，SoC 设计技术成为主导；芯片集成度不断提高，仍将沿摩尔定律继续前进。目前国际上32纳米工艺已实现量产，2015年将导入18纳米工艺。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，采用系统级封装（SiP）、堆叠封装等先进封装技术，实现集成了数字和非数字的更多功能。此外，集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。         （三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化         当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家/地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。金融危机后，英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力，急欲拉大与竞争对手的差距。行业门槛的进一步提高，对于资源要素和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言，面临的挑战更为严峻。         （四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇         创新的内涵不断丰富，商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟整合元件厂商（IDM）模式兴起。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式，原有的“WINTEL（微软和英特尔）体系”受到了较大挑战。         （五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境         “十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术突破，持续带动集成电路产业的大发展。《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）保持了对《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号）的延续，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。         三、指导思想、基本原则和发展目标         （一）指导思想和基本原则         深入贯彻落实科学发展观，以转方式、调结构为主线，坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的原则，以共性关键技术和重大产品为突破口，提升产业核心竞争力；优化产业结构，延伸完善产业链条；大力推进资源整合优化，培育具有国际竞争力的大企业；落实产业政策，建设完善产业公共服务体系；提升产业发展质量和效益，深入参与国际产业细化分工，提高产品国内供给能力；优化产业生态环境，打造芯片与整机大产业链，为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。         坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引，开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。针对重点领域和关键环节，发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。         坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实施，以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力，突破一批共性关键技术。加强引进消化吸收再创新，走开放式创新和国际化发展道路。         坚持协调推进。调整优化行业结构，着力发展芯片设计业，壮大芯片制造业，提升封装测试层次，增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。按照“扶优、扶强、扶大”的原则，优化企业组织结构，推进企业兼并、重组、联合。优化区域布局，避免低水平、重复建设。         坚持引领发展。把壮大规模与提升竞争力结合起来，充分发挥集成电路产业的引领和带动作用，推进战略性新兴产业的关键技术研发与产业化，支撑传统产业转型升级。         （二）发展目标         到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。         1、主要经济指标         集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长18 ％，占世界集成电路市场份额的15％左右，满足国内近30 ％ 的市场需求。         2、结构调整目标         行业结构：芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二，形成较为均衡的三业结构，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。         企业结构：培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位；1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业；2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。         区域结构：坚持合理区域布局，继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。         3、技术创新目标         芯片设计业：先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30％以上。         芯片制造业：大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。掌握先进高压工艺、MEMS工艺、锗硅工艺等特色工艺技术。         封装测试业：进入国际主流领域，进一步提高倒装焊（FC）、BGA、芯片级封装（CSP）、多芯片封装（MCP）等的技术水平，加强SiP、高密度三维（3D）封装等新型封装和测试技术的开发，实现规模生产能力。         专用集成电路设备、仪器及材料：关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平；12英寸硅单晶和外延片实现量产，关键材料在芯片制造工艺中得到应用，并取得量产。         四、主要任务和发展重点         （一）主要任务         1、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品         强化顶层设计和统筹安排，围绕国家战略和重点整机需求，面向产业共性关键技术和重大产品，引导和支持以优势单位为依托，建立开放的、产学研用相结合的集成电路技术创新平台，重点开发SoC设计、纳米级制造工艺、先进封装与测试、先进设备、仪器与材料等产业链各环节的共性关键技术，重点部署一批重大产品项目。健全技术创新投入、研发、转化、应用机制，力争在一些关键领域有重大技术突破，培育一批高附加值的尖端产品，建立以企业为主体，市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。         2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力         加大要素资源倾斜和政策扶持力度，优化产业资源配置，推动优势企业强强联合、跨地区兼并重组、境外并购和投资合作。推动多种形态的企业整合，鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合，培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器、材料企业，打造一批“专、精、特、新”的中小企业，努力形成大中小企业优势互补、协调发展的产业组织结构。         3、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链            推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协同开发和产业化，实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的产业生态链/价值链。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。政府引导，发挥市场机制的作用，积极探索和实现虚拟IDM模式，共建价值链，形成良好产业生态环境，实现上下游企业群体突破和跃升。         4、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展         针对产业重大创新需求，采取开放式的建设理念，集中优势资源，建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家级集成电路研发中心，重点开发SoC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术，为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务，促进中小企业的发展，使其成为芯片与整机沟通交流的平台。         （二）发展重点         1、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品         围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，创新项目组织模式，以整机系统为驱动，突破CPU/ DSP/存储器等高端通用芯片，重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别（RFID）芯片、传感器芯片等量大面广芯片，以及两化融合、战略性新兴产业重点领域的专用集成电路产品，形成系统方案解决能力。支持先进电子设计自动化（EDA）工具开发，建立EDA应用推广示范平台。         专栏1： 芯片与整机价值链共建工程         高端通用芯片：加强体系架构、算法、软硬件协同等设计研究，开发超级计算机和服务器CPU、桌面/便携计算机CPU、极低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、动态随机存储器（DRAM）等高端通用芯片，批量应用于党政军和重大行业信息化领域，形成产业化和参与市场竞争的能力。         移动智能终端SoC芯片：面向以平板电脑和智能手机为代表的移动智能终端市场，以极低功耗高性能嵌入式CPU为基础，坚持软硬件协同、国际兼容、自主发展路线，开发移动智能终端SoC产品平台，突破多模式互联网接入、多种应用、系统级低功耗设计技术等，打通移动智能终端产业生态链。         网络通信芯片：围绕时分同步码分多址长期演进（TD-LTE）的产业化，开发TD-LTE终端基带芯片、终端射频芯片等，提升TD-LTE及其增强产业链最重要环节的能力，打造从芯片和移动操作系统到品牌机型的完善产业生态链/价值链。开发数字集群通信关键芯片、短距离宽带传输芯片以及光通信芯片等。         数字电视芯片：适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势，重点突破数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等。继续提升在卫星直播和地面传输领域的芯片设计和制造水平。         智能电网芯片：围绕智能电网建设，开发应用于智能电网输变电系统、新能源并网系统、电机节能控制模块、电表计量计费传输控制模块的各类芯片。         信息安全和视频监控芯片：发展安全存储、加密解密等信息安全专用芯片、提高芯片运算速度和抗攻击能力，促进信息安全功能的硬件实现；满足平安城市建设需求，开发视频监控SoC芯片。         汽车电子芯片：服务于汽车电子信息平台的需要，围绕汽车控制系统和车载信息系统核心芯片，开发汽车音视频/信息终端芯片、动力控制管理芯片、车身控制芯片等。积极配合新能源汽车开发的需要，开发电机驱动与控制、电力储存、充放电管理芯片及模块。         金融IC卡/RFID芯片：顺应银行卡从磁条卡向IC卡迁移的趋势，开发满足金融IC卡电性能、可靠性和安全性等需求，具有自主创新、符合相关技术标准和应用标准、支持多应用的金融IC卡芯片，推进金融IC卡芯片检测和认证中心建设。开发超高频RFID芯片，满足物联网发展需要。         数控/工业控制装置芯片：发展广泛应用于家电控制、水表等计量计费传输控制、生产过程控制、医疗保健设备智能控制的MCU系列芯片。加强应用开发研究，增强开发工具提供能力。针对实际应用需要开展高端DSP、模数/数模（AD/DA）、现场可编程门阵列（FPGA）等芯片工程项目。         智能传感器芯片：针对物联网应用，精选有实际应用目标的智能传感器芯片，开发智能传感器与节点处理器的集成技术，极低功耗设计技术，信息预处理技术等。         2、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力         持续支持12英寸先进工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和产能扩充。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用，加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。多渠道吸引投资进入集成电路领域，引导产业资源向有基础、有条件的企业和地区集聚，形成规模效应，推进集成电路芯片制造线建设的科学发展。         专栏2：先进工艺/特色工艺生产线建设和能力提升工程         先进工艺开发及生产线建设。加快12英寸先进工艺生产线的规模化、集约化建设。坚持国际化原则，采取开放合作的方式，推动45纳米/32纳米/28纳米先进工艺的研发及产业化，为22纳米研发和量产奠定基础，从而大大缩短与国际技术的差距，形成具有国际竞争力和持续发展力的专业代工业。         特色工艺开发及生产线建设。支持模拟工艺、数模混合工艺、微电子机械系统（MEMS）工艺、射频工艺、功率器件工艺等特色技术开发，推动特色的工艺生产线建设。加快以应变硅、绝缘衬底上的硅（SOI）、化合物半导体材料为基础的制造工艺开发和产业化。         3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品         顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。         4、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料            推进8英寸集成电路设备的产业化进程，支持12英寸集成电路生产设备的研发，加强新设备、新仪器、新材料的开发，形成成套工艺，推动国产装备在生产线上规模应用，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，推进集成电路产业链各环节（设计、制造、封测、设备仪器、材料等）的紧密协作，建立试验平台，加快产业化。         专栏3：集成电路产业链延伸工程         先进封装测试。支持BGA、CSP、多芯片组件封装（MCM）、WLP、3D、硅通孔（TSV）等先进封装和测试技术，推进MCP、SiP、封装内封装（PiP）、封装上封装（PoP）等集成电路产品特别是高密度堆叠型三维封装产品的进程。         专用设备、仪器、材料。支持刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统等设备的开发与应用，形成成套工艺，加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。         五、政策措施         （一）落实政策法规，完善公共服务体系         贯彻落实国发[2011]4号文件，加快相关实施细则和配套措施的制订。加强产业调研，适时调整《集成电路免税进口自用生产性原材料、消耗品目录》。进一步完善集成电路发展法律制度，完善集成电路产业公共服务体系，加强公共服务平台建设，促进设计与应用的紧密联系。         （二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道         精心组织实施国家科技重大专项和战略性新兴产业创新工程等，突破重点整机系统的关键核心芯片，支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究。通过技术改造资金、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道，持续支持集成电路产业自主创新能力和核心竞争力提升。鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。支持集成电路企业在境内外上市融资，引导金融证券机构积极支持集成电路产业发展，支持符合条件的创新型中小企业在中小企业板和创业板上市。鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。            （三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业        按照战略协调、资源配置有效的原则，规范推进与各类所有制企业的并购重组。通过设立引导资金、直接注资、贷款贴息和减免相关费用等方式，克服分散重复，推进企业整合，优化企业结构，提高产业集中度，形成一批符合重大产品、重大工艺发展方向的大型企业，以适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要。推进政、银、企大力协同，调动、引导、挖掘相关资源，广泛建立银企金融合作的项目开发平台，推动政、银、企合作纵深发展。支持产业联盟发展，以横向联盟推动技术和工艺攻关，以纵向联盟加快产业化进程和推动建立应用市场。     （四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量     坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引国外（境外）资金、技术和人才，承接国际高端产业转移。吸引跨国公司在国内建设研发中心、生产中心和运营中心。鼓励在华研究机构加大研究投入力度和引进高端研发项目，推动外资研发机构与本地机构的合作。完善外商投资项目核准办法，适时调整《外商投资产业指导目录》，引导外商投资方向。鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源，设立海外研发中心，积极拓展国际市场。     （五）加强人才培养，积极引进海外人才     建立、健全集成电路人才培训体系，加快建设和发展微电子学院和微电子职业培训机构，形成多层次的人才梯队，重点培养国际化的、高层次、复合型集成电路人才；加大国际化人才引进工作力度，创造有力的政策环境，大力引进国外优秀集成电路人才；引入竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机制。注重环境建设，努力造就开拓型、具有国际视野的企业家群体。     （六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度     大力实施知识产权战略，在重点技术领域掌握一批具有自主知识产权的关键技术；鼓励企业进行集成电路布图设计的登记，加强集成电路布图设计专有权的有效利用；在专项工程中开展知识产权评议，加大知识产权保护力度，促进市场公平有序的发展；鼓励行业组织、产学研用联盟等开展专利态势分析、建立知识产权预警机制，通过知识产权交流与合作，促进集成电路产业发展。

        有些人喜欢边说话边打手势。借助加拿大研究人员研制的一种特殊手套，未来他们或许能够用手势说话甚至谱曲。         新式“手语”         加拿大不列颠哥伦比亚大学的电子和计算机工程教授悉尼·费尔斯研制出一种3D交互式手套，戴上它，使用者做出的各种手势可合成为乐曲或一段话。他们在温哥华参加美国科学促进会年会时展示了相关成果。         在英语体系中，以元音结尾的音节叫做开音节，以辅音结尾的音节叫做闭音节。人说开音节时喉咙和嘴唇会张开，研究人员力图通过程序复制出人说话时喉咙和舌头的位移，从而达到用手势说话。         手套上有3D位置传感器，可以追踪手势信号，然后传至电脑。根据设计好的程序，两只手的不同手势代表不同声音片段。比如，右手握紧代表辅音，张开代表元音;左手控制音节的长短;右手抬起时代表高声调，处于水平位置时是平声调。         3D交互         费尔斯等人给这个项目取名“电子口技表演者”。演示视频中，一名研究人员戴上特制手套，一会儿把手指相对或张开，一会儿挥动手臂，随着手势变化，与电脑相连的扬声器中传出高低起伏的不同声音。另一段视频中，一名戴着手套的女歌唱家边演唱边做手势，于是，清唱演变成一段配乐演唱。         手套基于3D交互输入技术研制。研究显示，手势不仅由骨骼肌肉驱动，而且受人的信念、意识的驱使，是涉及人的思维活动的高级行为。在虚拟现实系统中，手是用户模型中十分重要的动作与感知关系模型，而手势则是3D交互任务和技术的手段。         费尔斯先前开发出“手套交谈”系统，采用神经网络将用户手势转换成手势语言参数，通过语言合成器合成为语言输出。         实际应用         研究人员说，他们的研究初衷是帮助失去语言能力的人“说话”。         加拿大电视网19日援引研究人员的话报道，“它让传统意义上不能讲话的人发出声音，但又不同于手语，因为使用者不必特意去学习手势的含义”。         随着研究的深入，他们为它赋予音乐才能，“让人们用手势唱歌”。         这项技术现阶段还存在不足，比如，说出带有情感色彩的词时，它的声音还不够拟人，而是像机器人讲话。此外，学习如何操作需要大约100小时。         费尔斯说，这项发明未来的应用还包括引入生物力学模型，挪动重型机械设备等。

        人类进入21世纪后，随着信息技术的飞速发展，世界经济也开始了以信息技术为主的新经济时代。在这个新经济时代里，有形产品的制造成本在其整个产品中的比重正日益萎缩;同时，无形产品及产品无形部分的价值正变得前所未有的重要。以知识为主体的产业越来越引人注目，信息行业也就成为一个在经济社会的每个角落里、在人类生活的处处事事中无所不在的行业。         随着数字化技术的高速发展，旅游业正在日益广泛地利用的电子数字化技术手段，电子商务和现代化信息系统代表着未来旅游业发展的一个主要方向。21世纪的饭店业在这种形势下正在经历一种变化，或是面临一种共同的趋势，这就是酒店信息数字科技化。其实，酒店业数字科技的市场竞争在上个世纪末就已经围绕着酒店智能化、信息化展开了。这种变化和趋势产生的根本原因是顾客的需求变化导致的。随着各种电信、通讯技术的不断更新，商务客人工作手段和方式的改变，以至普通客人通讯手段的改变，使今天酒店客人对网络技术的要求越来越高，他们不但需要链接网络服务，还追求能随时随地在酒店内享用高效便利、防护严密的语音、影像及数据传送等功能的服务。         改革开放后，我国现代酒店业由于较早的与国际接轨，实际上已经成了使用现代信息数字化服务技术的先导行业。我国现代饭店业在服务中对信息高科技的率先应用不仅提高了我国饭店业服务和管理的信息化水平，加快了饭店工作效率和个性化服务水平的提高，以及饭店企业的国际化程度，同时也对人们经济生活、社会交往中的数字科技化起到了强有力的推动作用。         经过多年的发展，我国智慧旅游信息化在旅游目的地营销系统建设、旅游企业信息化应用、旅游电子政务的发展等方面成效显著。         从全球范围来看，智慧旅游已经成了旅游业发展不可逆转的趋势。电子商务的便捷性、低成本、覆盖面广等优势与传统旅游方式是不可比拟的。         深入推进旅游企业信息化。研究和制订旅游企业信息化建设标准规范，并纳入景区、酒店宾馆、旅行社的评星评级体系。鼓励专业性技术服务企业通过专业化人才和集约化平台为传统旅游企业提供网络业务外包和技术服务外包。积极探索旅游企业信息化公共支撑平台建设模式。         酒店客房智能化是未来酒店的必然发展趋势，据美国酒店及旅游业财务与科技专业人员协会(HFTP)的调查报告显示，先进的信息化技术已成为今后酒店及旅游业获得新竞争优势的重要工具，这也已成为国内酒店业有识之士的共识。酒店业为了提高服务质量、工作服务效率、降低成本、提高安全性，更好的开拓地区和国际市场，必须广泛采用现代科学技术。在酒店信息化技术高速发展的今天，智能客房已经悄然兴起。所谓智能客房，就是将是集优质服务、电子通信、时尚休闲为一体的酒店，顾客在酒店消费必然享受优越的服务，而高质量的服务应该体现在细节，所以酒店智能化在这里就显得尤为重要。酒店的安全系统、预订车票机票业务、互联网、同声翻译、旅游资讯、电子商务等等，都可以通过酒店智能化系统迅速准确的完成，而一些特殊的工作就必须依赖酒店智能化系统来完成，未来酒店竞争不会         在比酒店的设施与装潢，而是比酒店智能化系统的完善与发展，拥有完善的智能化系统的酒店本身就是一个极大的卖点。         “智慧e房”酒店多媒体系统主要功能是给客人提供方便、舒适的休息环境。让酒店的工作人员及时、准确地了解客人的需求，为客人提供完善周到的服务。而智能客房，“智慧e房”酒店多媒体系统主要通过云技术以及物联网技术，为客人打造一系列超凡的住房体验。  

        工业和信息化部今天正式公布《电子信息制造业“十二五”发展规划》。《规划》由发展回顾、面临的形势、发展思路和目标、主要任务与发展重点、保障措施五部分组成，《规划》包含《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》、《电子专用设备仪器“十二五”规划》和《数字电视与数字家庭产业“十二五”规划》三个子规划。         关于发展目标，《规划》称，为落实《工业转型升级规划（2011-2015年）》提出的“增强电子信息制造业核心竞争力”总要求，作为国民经济战略性、基础性和先导性产业的电子信息制造业，“十二五”期间，需要在以下方面达到更高的发展水平。         一是，产业结构优化升级方面。提出产业销售收入年均增速保持在10%左右，2015年超过10万亿元；增加值年均增长超过12%。规模指标考虑了电子信息制造业各行业规划提出的发展预期，并做了测算和调整。产业增加值增速超过销售收入增速，体现增长质量的提升。同时，从战略性新兴领域发展、贸易结构改善、大型骨干企业发展、区域集聚和区域结构调整、促进军民资源共享等方面提出了优化产业结构的相关指标。         二是，产业创新发展方面。从研发投入、发明专利、核心技术突破等方面提出目标。同时，为了突出集成电路及面板在产业中的基础性地位和作用，提出几项行业发展指标。         三是，产业绿色、可持续发展方面。从提升重点产品节能效率、降低资源消耗、预防和控制有毒有害物质使用、废弃电器电子产品回收处理和再利用等方面提出目标。这一类目标的提出体现了产业实现绿色发展的要求。

        在发达国家的超市里开始出现用电子标签来取代传统纸质标签的趋势，到目前为止全球约有2500万个超市电子标签投入实际使用，而中国庞大的零售超市仍未开始大量采用，巨大的市场潜力摆在我们面前。         由于液晶显示和控制器的成本大幅度的下降，在绿色环保理念的推动下，在发达国家的超市里开始出现用电子标签来取代传统纸质标签的趋势，到目前为止全球约有2500万个超市电子标签投入实际使用，主要分布在欧美、澳大利亚、中东的土耳其、亚洲的日本和韩国等，引入的零售商有麦德龙、米格罗斯、7-ELEVEN等。而中国庞大的零售超市也存在着巨大的市场潜力。国内知名的汉卡与字库厂商上海高通公司不满足于现有的字库市场，也开始筹划进军电子货架标签市场。         欧洲的超市商家是要求3年到5年不能换电池，国内的要求是一年内不能换电池。普通液晶屏加上背光，一个纽扣电池3个月不到就会用光，不打背光则完全看不见。如果用电子墨水，效果非常好，可是价格太高。高通的方案就使用了双稳态液晶屏幕来达到功耗、显示效果与成本的平衡。它的可视范围可以支持5点、9点、12点的字体，可视角度也足够。温度范围可以从零下20度到零上60度，也符合超市的环境要求，普通的液晶不可能在这么大的范围内工作。它的功耗也非常低，理论上一个纽扣电池可以用8年，如果算上其他一些射频电路的功耗，差不多可以用3年。目前超市电子标签所采用的技术主要有红外线、微波无线电、低频无线电、荧光灯调制传输四种形式。现有高通方案无线射频的距离是18米，这样就可以在15×15的范围内做中转基站，平时是休眠状态，到有数据改动时开启射频电路接收信号。         现在的电子标签的成本，以50K的量来算，电子墨水方案大概是15美元左右，一般液晶方案大概在10美元左右，高通的方案可以做到6美元左右。相比传统纸质标签，成本还是较高。因为成本原因，现在国内普通的大卖场使用电子标签的可能性还不大，但是在一些比较高端的便利店、进口商品超市、酒店超市等对价格不那么敏感的零售点，接受程度会比较高，这个对超市的形象和品牌会有比较大的帮助。除了可以节省木材这个环保的因素来考虑，电子货架标签最的好处是可以用计算机系统来控制商品品名和价格等显示的内容，这就杜绝了人工书写的错误问题，而现在政府对价格错标的惩罚还是比较重的。纸质标签一般有6%的更换失误率，还有2%的标签丢失率，这些失误带来的行政处罚实际上是一笔隐藏的管理成本。超市通过店内的管理系统把产品信息和价格通过无线方式传输到电子标签上，可以减少大量的人工，这在人工成本很高的发达国家是很有吸引力的，中国由于人工成本较低，对自动化的系统需求还不够高，但是由于这几年国内人工价格的大幅度上升，对自动化系统的需求会大幅上升。         当然高通的最大技术优势还是在字体显示方面，它们的电子标签可以支持12点、16点、24点的黑体字显示，支持大字符集，可以显示5万多汉字。高通的方案里除了品名价格和条形码以外，还有一个标识区域，这个区域是用来给超市商家开发广告预留的空间，因为电子标签的成本还是比较高的，如果能够利用广告来分摊电子标签的成本，甚至赢利，则可以产生新的商业模式，这个时候电子标签的价值就远远超过一个提示品名与价格的工具，而成为一个品牌展示的窗口，如果能够跨出这一步，则成本劣势就不值一提了。  

        云南省公路开发投资有限责任公司（下称“省公投”）日前透露，今年6月底，云南省有望实现2600公里高速公路自助缴费网络，即电子不停车收费系统（Electronic Toll Collection，简称ETC），届时安装了此电子标签的车辆，通过高速公路收费站时无需停车便可直接通过。　　        按交通运输部“十二五”末实现ETC电子不停车收费占总收费60%的目标，目前省公投现已在其管理的139个收费站中的23个站点设置了ETC，今年还计划建设60条ETC通道，主要布局在昆明周边200公里范围左右和各州市主要进出通道口等车流量集中的地区。　　        据省公投相关负责人介绍，ETC电子不停车收费方式具有全自动、快速便捷、非现金交易、大容量等特点；车辆只要安装了电子标签，在通过设有ETC高速公路收费站时，收费感应器将自动设别，无需停车便可直接通过。　　        目前，办理ETC业务可到省公投ETC公路电子收费客户服务中心、昆明西管理处、保山、大理4个客户服务点办理；到3月底，省公投还将在昆明东管理处、玉溪、普洱、曲靖、红河、文山、楚雄、昭通等地设置ETC客户服务网点，方便ETC用户办理和储值，届时ETC客户服务网点遍布全省主要城市达到12个。　　        值得注意的是，个人办理ETC业务，需带车辆行驶证、联系人身份证。单位办理需带组织机构代码证、 车辆行驶证、联系人身份证。目前，办理ETC业务除大货车外，基本都可以，其办理工本费为329元，充值金额为100—99999元间，但在缴纳过路费时将享受5%的优惠。更多服务可咨询0871—4586790。