物联网应用广泛，作用举足轻重　　        自从物联网这个概念提出以后，咱们国家已经在物联网方面做了大量的工作，从领导到产业部门，再到专家、老百姓，最近又在智慧城市做了很多工作。一些国家部委在做物联网和智慧城市的规划，所以现在全国都掀起了物联网、智慧城市热潮。我觉得这个问题对国家非常重要。　　        从物联网这个角度来说，对全世界信息产业领域而言，它应该是第三次产业革命，第三次浪潮。物联网是继计算机、互联网之后的第三次浪潮，它将影响信息领域的发展方向，造成一个非常大的产值和产业。有专家估计，在未来十多年之内可能达到万亿美元这样一个产值，中国这几年的情况也充分说明，前两年已经达到一两千万人民币的产值，未来几年之内有可能达到五六千万。物联网主要有三个层，一个感知层，一个网络层，一个应用层，这三个层就把物理世界和网络紧密的结合起来，所以我觉得物联网跟互联网一样将会影响人类的生活生产和整个活动过程。　　        物联网可以在很多领域得到应用，比如说在电力系统、能源、交通、物流以及日常生活里将起到很大的作用。物联网技术将会成为一个非常大的产业，我认为物联网将会是信息领域一个未来发展的方向，因为它有它自己发展的历史，又有它本身的含义和它的架构体系，和互联网既有相同的地方，又有自己独特的地方。它跟互联网最大的区别在于它直接跟物体、人发生关系，也就是说，互联网是构成人与人之间传递信息的网络，物联网是联系人与物，物与物之间的一个网络。人类社会发展到今天，已经进入到一个生产高度发展，人民生活水平日益提高的局面，在这样一个社会里面，就需要把整个世界上重要的物体联系起来，构成一个网络，其目的有两个：一个是提高生产力；一个改善人们生活，同时使得这个社会更加和谐，更加有效，更加安全。物联网已经列入国家十二五规划，并作为一个新型的战略型产业，七大新型产业之一，足以说明它在国民经济中是举足轻重的。　　        反对“物联网是个筐” 反对“物联网忽悠论”　　        我坚决反对两种倾向，一种把物联网说的过于高，把什么事都跟物联网联系起来，另一种倾向认为物联网被忽悠了，物联网是雷声大雨点小，或者有一些片面的看法。我们应该冷静分析物联网到目前发展的状态，客观的，实事求是，脚踏实地的进行我们的工作。从物联网技术来说，主要包括两大产业，物联网技术，物联网产品和物联网服务这两大方面。它的构架体系现在逐步形成，尽管物联网在当前发展存在很多问题，比如对中国来说，物联网很多传感器的技术没有知识产权，另外一个行业之间有很多壁垒，有很多商业模式还没有明晰。         不管怎么说，从2009年以后国家在温总理连续4次重要讲话以后，到2010年物联网已经写入了政府工作报告，又列入十二五规划，我觉得我们现在物联网技术和物联网产业已经进入稳步发展的阶段。假如对全世界来说，物联网产业处在萌芽阶段的话，咱们国家则处于初创阶段，但是这个初创阶段发展的非常健康，非常迅速。已经在全国各个省市蔓延，据说有40多个省市都制订了物联网相关的产业规划，而且都列入了政府战略性新兴产业的重要方面，所以我相信咱们国家物联网技术和物联网产业在政产学研应用几个方面结合起来，将会掀起一个非常大的高潮，并踏踏实实，扎扎实实的在进行工作。　　        产业人才培养决定物联网产业未来胜负　　        目前我对物联网的发展有几点建议：第一要抓住一些核心技术，利用自足知识产权来进行工作，特别是物联网传感技术还处于一个瓶颈，所以在这个方面要加大力度，研发自己有知识产权的东西，得到应用。　　        另外，多方面结合把物联网产业有关的商业模式以及各个行业的应用应该推向深入，任何片面性的各个行业的壁垒就应该打破，最近社会上很多提到智慧城市，我本人也经过自己的学习，觉得智慧城市和物联网应该是这样一个关系：智慧城市是国家发展的目标，物联网和物联网相关其他的信息领域其他技术，互联网、云计算、三网融合，嵌入式系统，这些都是工具，智慧城市是我们的目标，是我们的方向，而物联网，互联网是手段。有的专家提出来构建智慧城市应该有四个方面：要有高效透明的政府，要有历史的工业，要有和谐的政府，还要有幸福生活的居民，这样它才能把整个社会里面的政府，企业、人员有机结合起来。而在我看来，智慧城市比较高的一个境界是城市发展建设的目标。　　        从另一个方面来看，城市建设目前带来一系列问题，全世界人城市口已经占到总人口的50%左右，而中国差不多5亿，在未来还要更多。所以城市化，城镇化带来一系列问题，如能源缺乏，交通拥堵，资源不足，污染严重，发达国家都要走这个路。那么我们怎样有效的用新型技术手段把城镇化、工业化和信息化有机结合起来，把人、机、物这三个方面协调进行发展，我觉得这是非常重要的。目前从城市建设来说，从数字城市到感知、智慧城市这个发展，是历史发展的一个必然，也是世界上进入到当今阶段的历史的产物，也是社会可持续发展的必然的结果。我非常赞同国家开展智慧城市规划和建设，但是我们一定要扎扎实实做细，做出创新的工作。　　        除此之外，还要推进物联网产业，技术和人才等问题的解决。现在全国很多高校都成立了物联网相关的专业，我们也跟高校联合在一起，组成了教学指导小组，为物联网人才培养制定了一些规划，里面包括培养目标，培养方向，知识点，课程设置，教学环节，比如说我们提出来这个专业和应用密切结合，这个专业我们建议采用三加一的办法，三年作为知识学习，一年作为在时间里面学。现在咱们国家有很多企业积极性都非常高，他们主动提出来最后一年学生可以到他们那里搞毕业设计，搞毕业论文，这样就把物联网应用、产业和人才培养有机的结合起来，我觉得这是一个非常好的办法，物联网现在进入稳步发展的阶段，尽管有很多问题，但未来的发展是非常重要的。         现在全国非常关注云计算，我觉得云计算是计算机技术里面的一个非常重要的方面，它突破了计算机原来单一个机器的概念，整个用云这个概念把很多计算机和网络系统结合起来。单从物联网这个角度来说，它本身含有感知层，传输层和应用层。应用层就必须用到云计算这个概念，特别是具有海量数据时，一定要用到云的概念，所以他们之间是不矛盾的。对国家来说，七个战略新型产业里面，其中有一个叫新一代信息技术，我觉得就应该包括互联网，物联网，云计算，三网融合这样的概念，所以云计算，物联网企业家和专家们比较热情，这也是比较正常的，它们并不矛盾的，相互结合的。　　        社会上有很多人担心和物联网有关的标准，安全的问题，这个问题咱们国家也非常重视。任何一个产业一定要有标准，标准要先行，现在国家在制定物联网相关的源起标准，有很多地方也成立了很多物联网相关的仪器，元器件的设施平台和鉴定平台，这是非常好的。同时关于个人隐私，安全的问题也非常重要，我们的物联网要进入国际化，所以我们在对外联系，既要有公开的标准，还要照顾到各个行业及个人的隐私。　　        长远规划和试点示范保障物联网健康发展　　        我觉得现在整个物联网发展非常健康，全国都在扎扎实实开展这方面工作，但从全世界来说，物联网还是初创阶段，在中国来说还是萌芽阶段，一个新的事物出现，大家还有很多问题并没有认知，这也非常正常。我觉得在咱们国家领导下及产业部门支持下，现在相关物联网的规划也非常多。最主要从国家层面来说，一个是制定长期长远的发展规划，第二做好物联网示范工程，特别重要的提倡创新。要在物联网各个相关层面上去，做到有自己知识产权的，研发这方面工作，这样我相信未来在几年之后咱们国家在物联网产业，物联网技术，物联网人才培养将会取得很好的成绩。　　        我非常支持温总理2009年所讲的内容，认为中国信息领域的前两个浪潮里面是落后的，因此要抓住这个机遇，让物联网方面能够走在前列，为人类做到更大的贡献。我本人是中国科学院信息部的一个院士，虽然我年纪稍微大点，但是我现在在全国各地积极推动物联网健康的发展，特别希望能在技术方面尽到自己的一份力。  

        日前，国家发改委办公厅就组织实施下一代互联网技术研发、产业化和规模商用专项，组织实施国家下一代互联网信息安全专项同时发出两个通知。继2011年12月23日国务院常务会议明确向IPv6过渡时间表后，这标志着国家向以IPv6为基础特性的下一代互联网过渡工作开始启动。         今年6月6日，美国主要商业网站都将支持IPv6，受财政支持的1万多政府网站也都支持IPv6。此时，欧洲也在转向IPv6，日韩早已经展开过渡工作。在全世界都在向下一代互联网过渡的关键期，中国理应抓住机遇，取得与通信大国地位相当的话语权。         明确发展路线图         专项在网络过渡、用户规模、业务应用、终端升级、技术突破和产业带动等方面提出了明确的目标。         2011年2月3日，随着最后一批地址的分配，已经在互联网中使用了几十年的IPv4地址终于消耗殆尽。与此同时，需要大量IP地址的移动互联网、物联网方兴未艾，从IPv4向IPv6过渡已经势在必行。         IPv4地址的耗尽是一件可以预估的事情，中关村下一代互联网产业联盟理事长刘东对记者说：“如何向IPv6过渡、如何发展IPv6，行业内有不同的看法。国务院常务会的决议体现出了对下一代互联网发展的国家意志，明确了发展的时间表和路线图，这对统一大家思想起到了非常重要的作用。”         按照国家统一部署，2013年年底前，将开展IPv6网络小规模商用试点，形成成熟的商业模式和技术演进路线；2014年至2015年开展大规模部署和商用，实现IPv4和IPv6主流业务互通。         国家发改委的两个通知将路线图进一步细化，在网络过渡、用户规模、业务应用、终端升级、技术突破和产业带动等方面提出了明确的目标：骨干网和约10%城域网支持IPv6，制定大规模公众网络由IPv4向IPv6平滑演进过渡方案，IPv6宽带接入用户数超过800万，国内具有重要影响力的100家商业网站支持IPv6，电信运营企业新开展的业务基本支持IPv6，新增上网固定终端和移动终端基本支持IPv6，加快IPv4向IPv6平滑演进、新型网络体系架构及技术的研究、论证和试验，掌握核心关键技术，建立较为完善的标准体系。         CNGI(中国下一代互联网示范工程)专家委员会主席邬贺铨告诉记者，除了专项谈到的运营商网络升级改造、商业网站改造、过渡技术研究之外，因为IPv6过渡涉及到更广泛的层面，还需要更多支持政策。         运营商将积极试点         电信运营商是实现网络过渡的主导力量，三大电信运营商将分别选择部分试点城市改造网络。         电信运营商是实现网络过渡的主导力量。中国移动原计划分3个阶段，用5年时间实现IPv6应用于终端，用10年时间实现IPv6为基础的下一代互联网普及，2014年到2015年启动IPv6试商用部署。中国电信也有自己的过渡时间表。但现在这些时间表都要调整到国家统一的时间表上。         中国电信总经理助理郭浩说：“中国电信按照国家下一代互联网部署的工作要求，将加强过度技术研究和标准的制定，加快网络改造，探索运营模式。具体工作计划分为两个阶段，在2013年年底前开展下一代互联网小规模商用试点，选择部分重点城市进行网络和IDC的改造，升级支撑系统，打通端到端的IPv6流程，从2014年起在国家统筹安排下，开展下一代互联网规模部署和商用工作。”         电信运营商的网络升级改造是IPv6过渡的基石，早在2005年、2006年的设备采购中，特别是骨干网交换机、路由器均已要求支持IPv6。此次改造升级的重点则在城域网、接入网，接入网要具备同时分配IPv4和IPv6地址的能力，能够承载IPv6流量(包括DNS流量)；城域网同时承载IPv4和IPv6的流量，提供IPv4和IPv6访问通道。改造升级涉及范围较大，固定网络设备包括宽带接入服务器、交换机、路由器、家庭网关、DSLAM、PON等，移动网络包括GGSN/PDSN等均应升级支持IPv4/IPv6双协议栈，并根据过渡方案支持相应的过渡技术。         与此同时，运营商业务支撑系统（如认证、鉴权、计费、DNS、网管系统）要升级，IDC(互联网数据中心)也要升级，而且在试点城市内要求对所有IDC进行升级改造。         三大电信运营商将分别选择部分试点城市改造网络，目前试点城市还没有最后确定，据一位知情人士介绍，今年会确定十几个试点城市，每个城市的用户接入数和接入能力都要有详细表述。在三大电信运营商试点中，中国电信所占的比重相对较大，对过渡会更积极。在IPv6地址申请上，我国运营商也加大了力度，总排名目前已经上升至全球第6位。         应用要得到终端支持         目前需要在诸多操作系统上进行手机适配，使手机终端能够应用IPv6业务。         向IPv6的过渡是一个系统工程，运营商网络的改造、网站的改造、终端设备的改造都需要同步进行，而业务的应用表现是检验IPv6过渡水平最好的试金石。“首先应该做到IPv4支持的业务，IPv6也能够支持；其次要发挥IPv6特质，打造具有吸引力的业务。”刘东告诉记者。         业务应用首先要得到用户终端的支持。目前PC、笔记本电脑操作系统在Windows Vista以上版本的，已经能够支持IPv6，而Windows XP则需要补丁软件，网卡和芯片不需要改造。在移动终端，安卓2.3以上、iPHONE iOS系统、塞班操作系统、Windows Mobile都可以支持IPv6。目前需要在这些操作系统上进行手机的适配，使手机终端能够应用IPv6业务。业内人士认为，在IPv6大规模应用的产业前期准备中，因为国家释放出明确的信息，市场会有动力推动终端向IPv6过渡。         运营商也需要制定相应的策略推动IPv6的应用。IPv6的过渡可以是用户有感知的，也可以是无感知的，运营商可以将IPv6用于发展高端用户，配以较高的带宽，提供有保障的服务质量。同时也可以是用户无感知的，其接入地址已经使用IPv6，以此解决地址资源紧张问题。         发展具有IPv6特质的应用，也将纳入此次过渡的总体考虑中。“IPv6在商业模式上会带来很大变化，海量的网络地址、固定的IP地址，这种以商业应用为出发点设计的网络协议带来的创新一定是令人期待的。”刘东说。一是在物流、电子商务、物联网领域，IPv6可以有发挥空间；二是在个人消费上，点对点的话音、视频等业务会发展很快，前提是国家对相关业务限制进行松绑。

        近期，美国的数家企业的数据中心采用RFID解决方案对相关设备进行监控。由Vizualiiz公司部署的RFID系统，被称作LightsOn软件，采用符合EPC Gen 2标准的超高频标签，对服务器进行监控，该系统可实现对服务器的精确定位，位置可具体到某个货架。         安装RFID系统之前，数据中心的设备外包给其他公司负责，大都通过读取设备的序列号或是扫描条形码实现对设备的管理。通常，这个过程要花几周、甚至个把月的时间。         LightsOn软件能有效减少库存盘点的时间。经过测试，该系统可以在15分钟内读取约1500个无源RFID标签。相应的数据处理软件运行在Linux操作系统上，通过良好的用户界面来管理读取的数据，并生成业务报表。读取的数据以3D的模式呈现给用户，不仅显示设备所在的具体位置，而且使得其空间位置一目了然。         随着RFID系统的实施，数据中心的每台服务器以及相关的设备上都粘贴了RFID标签。Vizualiiz公司对标签的供货商并没有指定，当前采用的是Omni-ID的超高频标签。通过一系列的测试工作，最终采用DoTel DOTR-900 RFID读写器，当然，其他型号的超高频读写器也可正常工作。         读取的数据转发到后台服务器的Vizualiiz软件，或基于云的服务器上。货架的编号与RFID编码相关联，用户以此查看服务器的位置以及空间显示。         此外，该解决方案可辅助检查和维修。设备到检修期时，系统会自动提醒。         据统计，人工扫描条形码，对15000台设备进行盘点，一年大约要花费56,250美元。然而，完成相同的任务使用Vizualiiz RFID系统只花费3,375美元的劳动费用，而且极大地减少了工作量，只需手持读写器靠近服务器。该系统降低了公司资产丢失的风险，使得公司能实时掌控资产的所有情况。         对设备进行定期盘点检查。手持读写器经过设备，读写器读取的标签信息传递到后台数据系统，相应地对系统数据进行更新，系统始终提供设备的最新信息。         系统实施中最花费的是贴标签的过程。该过程中需要测试出最合理的标签位置，使得读写器尽可能准确地读取到标签信息。         当然，用户还可以安装固定式读写器，将其放在入口处，以更好地设备的位置数据。尤其对于新买入的服务器，若系统只采用手持移动的读写器，很可能会错过，这样就会造成实物与数据库信息的不符。         此外，如果系统将无源改为有源RFID，位置数据可实时跟踪，数据的可靠性也会更高。然而，有源标签的较高成本是阻碍实施的关键。随着有源RFID标签价格的下降，未来可能会采用有源RFID方案。  

        为贯彻落实《工业转型升级规划（2011—2015年）》、《信息产业“十二五”发展规划》及《电子信息制造业“十二五”发展规划》，促进集成电路产业持续快速健康发展，工业和信息化部制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》。         前 言         集成电路（IC）产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑，其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业，是迈向创新型国家的重要标志。         未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期，也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业发展趋势，着力转变发展方式、调整产业结构，以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力，努力提升产业核心竞争力，推动产业做大做强，实现集成电路产业持续快速健康发展，有着十分重要的现实意义和历史意义。         贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求，在广泛调研、深入研究的基础上，提出发展战略思路，编制集成电路专题规划，作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。         一、“十一五”回顾         “十一五”期间，我国集成电路产业延续了自2000年以来快速发展的势头，克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响，产业整体实力显著提升，对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。                （一）产业规模持续扩大         产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5％提高到2010年的8.6％。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8％。         （二）创新能力显著提升         在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下，大部分设计企业具备0.25微米以下及百万门设计能力，先进设计能力达到40纳米，中央处理器（CPU）、数字信号处理器（DSP）、微控制单元（MCU）、存储器等高端通用芯片取得重大突破，时分同步码分多址接入（TD-SCDMA）芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片（SoC）产品实现规模量产；芯片制造能力持续增强，65纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术实现规模生产；方形扁平无引脚封装（QFN）、球栅阵列封装（BGA）、圆片级封装（WLP）等各种先进封装技术开发成功并产业化；高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等重要装备应用于生产线，光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。         （三）产业结构进一步优化         我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高，由2005年的17.7 ％提高到2010年的25.3％；芯片制造业比重保持在1/3左右；集成电路专用设备、仪器与材料业形成一定的产业规模，有力支撑了集成电路产业，以及太阳能光伏产业和光电产业的发展。         （四）企业实力明显增强         四家集成电路企业进入电子信息百强行列。集成电路设计企业销售收入超过1亿元的有60多家，2010年进入设计企业前十名的入围条件为6亿元，比2005年提高了一倍多，排名第一的海思半导体销售收入为44.2亿元；制造企业销售收入超过100亿元的有2家，中芯国际65纳米制造工艺已占全部产能的9％，是全球第四大芯片代工企业；在封装测试企业前十名中，中资企业的地位明显提升，长电科技（600584）已进入全球十大封装测试企业行列。         （五）产业聚集效应更加凸显         依托市场、人才、资金等优势，长三角、京津环渤海地区和泛珠三角的集成电路产业继续迅速发展，5个国家级集成电路产业园区和8个集成电路设计产业化基地的聚集和带动作用更加明显。坚持特色发展之路，作为发展侧翼，武汉、成都、重庆和西安等中西部地区日益发挥重要作用。         尽管“十一五”期间成绩显著，但是我国集成电路产业仍存在诸多问题。产业规模不大，自给能力不足，产品国内市场占有率仍然较低；企业规模小且分散，持续创新能力不强，核心技术少，与国外先进水平有较大差距；价值链整合能力不强，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域；产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后等等。         二、“十二五”面临的形势         集成电路产业是全球主要国家或地区抢占的战略制高点。一方面，这一领域创新依然活跃，微细加工技术继续沿摩尔定律前行，市场竞争格局加速变化，资金、技术、人才高度密集带来的挑战愈发严峻。另一方面，多年来我国集成电路产业所聚集的技术创新活力、市场拓展能力、资源整合动力，以及广阔的市场潜力，为产业在未来五年实现快速发展、迈上新的台阶奠定了基础。         （一）战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力         当前以移动互联网、三网融合、物联网、云计算、节能环保、高端装备为代表的战略性新兴产业快速发展，将成为继计算机、网络通信、消费电子之后，推动集成电路产业发展的新动力，多技术、多应用的融合催生新的集成电路产品出现。过去五年我国集成电路市场规模年均增速14％，2010年达到7349.5亿元。预计到2015年，国内集成电路市场规模将超过1万亿元。广阔、多层次的大市场为本土集成电路企业提供了发展空间。全球产业分工细化的趋势，也为后进国家进入全球细分市场带来了机遇。         （二）集成电路技术演进路线越来越清晰         一方面，追求更低功耗、更高集成度、更小体积依然是技术竞争的焦点，SoC 设计技术成为主导；芯片集成度不断提高，仍将沿摩尔定律继续前进。目前国际上32纳米工艺已实现量产，2015年将导入18纳米工艺。另一方面，产品功能多样化趋势明显，在追求更窄线宽的同时，利用各种成熟和特色制造工艺，采用系统级封装（SiP）、堆叠封装等先进封装技术，实现集成了数字和非数字的更多功能。此外，集成电路技术正孕育新的重大突破，新材料、新结构、新工艺将突破摩尔定律的物理极限，支持微电子技术持续向前发展。         （三）全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化         当前全球集成电路产业格局进入重大调整期，主要国家/地区都把加快发展集成电路产业作为抢占新兴产业的战略制高点，投入了大量的创新要素和资源。金融危机后，英特尔、三星、德州仪器、台积电等加快先进工艺导入，加速资源整合、重组步伐，不断扩大产能，强化产业链核心环节控制力和上下游整合能力，急欲拉大与竞争对手的差距。行业门槛的进一步提高，对于资源要素和创新要素积累不足的国内集成电路企业而言，面临的挑战更为严峻。         （四）商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇         创新的内涵不断丰富，商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择。当前，软硬件结合的系统级芯片、纳米级加工以及高密度封装的发展，对集成电路企业整合上下游产业链和生态链的能力提出了更高要求，推动虚拟整合元件厂商（IDM）模式兴起。特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展，出现了“Google-ARM”、苹果等新的商业模式，原有的“WINTEL（微软和英特尔）体系”受到了较大挑战。         （五）新政策实施为产业发展营造更加良好的环境         “十二五”时期，国家科技重大专项的持续实施，发展战略性新兴产业的新要求，将推动集成电路核心技术突破，持续带动集成电路产业的大发展。《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2011]4号）保持了对《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》（国发[2000]18号）的延续，进一步加大了对集成电路产业的扶持力度，扩大了扶持范围，优惠政策覆盖了产业链各个环节，产业发展环境将进一步得到优化。         三、指导思想、基本原则和发展目标         （一）指导思想和基本原则         深入贯彻落实科学发展观，以转方式、调结构为主线，坚持“应用牵引、创新驱动、协调推进、引领发展”的原则，以共性关键技术和重大产品为突破口，提升产业核心竞争力；优化产业结构，延伸完善产业链条；大力推进资源整合优化，培育具有国际竞争力的大企业；落实产业政策，建设完善产业公共服务体系；提升产业发展质量和效益，深入参与国际产业细化分工，提高产品国内供给能力；优化产业生态环境，打造芯片与整机大产业链，为工业转型升级、信息化建设以及国家信息安全保障提供有力支撑。         坚持应用牵引。以重大信息化推广和整机需求为牵引，开发一批量大面广和特色专用的集成电路产品。针对重点领域和关键环节，发挥政府的规划引导、政策激励和组织协调作用。         坚持创新驱动。结合国家科技重大专项和重大工程的实施，以技术创新、模式创新、机制体制创新为动力，突破一批共性关键技术。加强引进消化吸收再创新，走开放式创新和国际化发展道路。         坚持协调推进。调整优化行业结构，着力发展芯片设计业，壮大芯片制造业，提升封装测试层次，增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力。按照“扶优、扶强、扶大”的原则，优化企业组织结构，推进企业兼并、重组、联合。优化区域布局，避免低水平、重复建设。         坚持引领发展。把壮大规模与提升竞争力结合起来，充分发挥集成电路产业的引领和带动作用，推进战略性新兴产业的关键技术研发与产业化，支撑传统产业转型升级。         （二）发展目标         到“十二五”末，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，结构调整取得明显成效，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。         1、主要经济指标         集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300 亿元，年均增长18 ％，占世界集成电路市场份额的15％左右，满足国内近30 ％ 的市场需求。         2、结构调整目标         行业结构：芯片设计业占全行业销售收入比重提高到三分之一左右，芯片制造业、封装测试业比重约占三分之二，形成较为均衡的三业结构，专用设备、仪器及材料等对全行业的支撑作用进一步增强。         企业结构：培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位；1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业；2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。         区域结构：坚持合理区域布局，继续强化以长三角、京津环渤海和泛珠三角的三大集聚区，以重庆、成都、西安、武汉为侧翼的产业布局，建成一批产业链完善、创新能力强、特色鲜明的产业集聚区。         3、技术创新目标         芯片设计业：先进设计能力达到22纳米，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达到30％以上。         芯片制造业：大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。掌握先进高压工艺、MEMS工艺、锗硅工艺等特色工艺技术。         封装测试业：进入国际主流领域，进一步提高倒装焊（FC）、BGA、芯片级封装（CSP）、多芯片封装（MCP）等的技术水平，加强SiP、高密度三维（3D）封装等新型封装和测试技术的开发，实现规模生产能力。         专用集成电路设备、仪器及材料：关键设备达到12英寸、32纳米工艺水平；12英寸硅单晶和外延片实现量产，关键材料在芯片制造工艺中得到应用，并取得量产。　　        四、主要任务和发展重点         （一）主要任务         1、集中力量、整合资源，攻破一批共性关键技术和重大产品         强化顶层设计和统筹安排，围绕国家战略和重点整机需求，面向产业共性关键技术和重大产品，引导和支持以优势单位为依托，建立开放的、产学研用相结合的集成电路技术创新平台，重点开发SoC设计、纳米级制造工艺、先进封装与测试、先进设备、仪器与材料等产业链各环节的共性关键技术，重点部署一批重大产品项目。健全技术创新投入、研发、转化、应用机制，力争在一些关键领域有重大技术突破，培育一批高附加值的尖端产品，建立以企业为主体，市场为导向、产学研相结合的技术创新体系。         2、做强做优做大骨干企业，提升企业核心竞争力         加大要素资源倾斜和政策扶持力度，优化产业资源配置，推动优势企业强强联合、跨地区兼并重组、境外并购和投资合作。推动多种形态的企业整合，鼓励同类企业整合、上下游企业整合、整机企业与集成电路企业整合，培育若干个有国际竞争力的设计企业、制造企业、封测企业以及设备、仪器、材料企业，打造一批“专、精、特、新”的中小企业，努力形成大中小企业优势互补、协调发展的产业组织结构。         3、完善产业生态环境，构建芯片与整机大产业链         推动产品定义、芯片设计与制造、封测的协同开发和产业化，实施若干从集成电路、软件、整机、系统到应用的“一条龙”专项，形成共生的产业生态链/价值链。引导芯片设计企业与整机制造企业加强合作，以整机升级带动芯片设计的有效研发，以芯片设计创新提升整机系统竞争力。政府引导，发挥市场机制的作用，积极探索和实现虚拟IDM模式，共建价值链，形成良好产业生态环境，实现上下游企业群体突破和跃升。         4、完善和加强多层次的公共服务体系，推动产业持续快速发展         针对产业重大创新需求，采取开放式的建设理念，集中优势资源，建立企业化运作、面向行业的、产学研用相结合的国家级集成电路研发中心，重点开发SoC等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等产业链各环节的共性关键技术，为实现产业可持续发展提供技术来源和技术支持。支持集成电路公共服务平台的建设，为企业提供产品开发和测试环境以及应用推广服务，促进中小企业的发展，使其成为芯片与整机沟通交流的平台。         （二）发展重点         1、着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品         围绕移动互联网、信息家电、三网融合、物联网、智能电网和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求，创新项目组织模式，以整机系统为驱动，突破CPU/ DSP/存储器等高端通用芯片，重点开发网络通信芯片、数模混合芯片、信息安全芯片、数字电视芯片、射频识别（RFID）芯片、传感器芯片等量大面广芯片，以及两化融合、战略性新兴产业重点领域的专用集成电路产品，形成系统方案解决能力。支持先进电子设计自动化（EDA）工具开发，建立EDA应用推广示范平台。         专栏1： 芯片与整机价值链共建工程         高端通用芯片：加强体系架构、算法、软硬件协同等设计研究，开发超级计算机和服务器CPU、桌面/便携计算机CPU、极低功耗高性能嵌入式CPU以及高性能DSP、动态随机存储器（DRAM）等高端通用芯片，批量应用于党政军和重大行业信息化领域，形成产业化和参与市场竞争的能力。         移动智能终端SoC芯片：面向以平板电脑和智能手机为代表的移动智能终端市场，以极低功耗高性能嵌入式CPU为基础，坚持软硬件协同、国际兼容、自主发展路线，开发移动智能终端SoC产品平台，突破多模式互联网接入、多种应用、系统级低功耗设计技术等，打通移动智能终端产业生态链。         网络通信芯片：围绕时分同步码分多址长期演进（TD-LTE）的产业化，开发TD-LTE终端基带芯片、终端射频芯片等，提升TD-LTE及其增强产业链最重要环节的能力，打造从芯片和移动操作系统到品牌机型的完善产业生态链/价值链。开发数字集群通信关键芯片、短距离宽带传输芯片以及光通信芯片等。         数字电视芯片：适应三网融合、终端融合、内容融合的趋势，重点突破数字电视新型SoC架构、图像处理引擎、多格式视频解码、视频格式转换、立体显示处理技术等。继续提升在卫星直播和地面传输领域的芯片设计和制造水平。         智能电网芯片：围绕智能电网建设，开发应用于智能电网输变电系统、新能源并网系统、电机节能控制模块、电表计量计费传输控制模块的各类芯片。         信息安全和视频监控芯片：发展安全存储、加密解密等信息安全专用芯片、提高芯片运算速度和抗攻击能力，促进信息安全功能的硬件实现；满足平安城市建设需求，开发视频监控SoC芯片。         汽车电子芯片：服务于汽车电子信息平台的需要，围绕汽车控制系统和车载信息系统核心芯片，开发汽车音视频/信息终端芯片、动力控制管理芯片、车身控制芯片等。积极配合新能源汽车开发的需要，开发电机驱动与控制、电力储存、充放电管理芯片及模块。         金融IC卡/RFID芯片：顺应银行卡从磁条卡向IC卡迁移的趋势，开发满足金融IC卡电性能、可靠性和安全性等需求，具有自主创新、符合相关技术标准和应用标准、支持多应用的金融IC卡芯片，推进金融IC卡芯片检测和认证中心建设。开发超高频RFID芯片，满足物联网发展需要。         数控/工业控制装置芯片：发展广泛应用于家电控制、水表等计量计费传输控制、生产过程控制、医疗保健设备智能控制的MCU系列芯片。加强应用开发研究，增强开发工具提供能力。针对实际应用需要开展高端DSP、模数/数模（AD/DA）、现场可编程门阵列（FPGA）等芯片工程项目。         智能传感器芯片：针对物联网应用，精选有实际应用目标的智能传感器芯片，开发智能传感器与节点处理器的集成技术，极低功耗设计技术，信息预处理技术等。         2、壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力         持续支持12英寸先进工艺制造线和8英寸/6英寸特色工艺制造线的技术升级和产能扩充。加快45纳米及以下制造工艺技术的研发与应用，加强标准工艺、特色工艺模块开发和IP核的开发。多渠道吸引投资进入集成电路领域，引导产业资源向有基础、有条件的企业和地区集聚，形成规模效应，推进集成电路芯片制造线建设的科学发展。         专栏2：先进工艺/特色工艺生产线建设和能力提升工程         先进工艺开发及生产线建设。加快12英寸先进工艺生产线的规模化、集约化建设。坚持国际化原则，采取开放合作的方式，推动45纳米/32纳米/28纳米先进工艺的研发及产业化，为22纳米研发和量产奠定基础，从而大大缩短与国际技术的差距，形成具有国际竞争力和持续发展力的专业代工业。         特色工艺开发及生产线建设。支持模拟工艺、数模混合工艺、微电子机械系统（MEMS）工艺、射频工艺、功率器件工艺等特色技术开发，推动特色的工艺生产线建设。加快以应变硅、绝缘衬底上的硅（SOI）、化合物半导体材料为基础的制造工艺开发和产业化。         3、提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品         顺应集成电路产品向功能多样化的重要发展方向，大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。提高测试技术水平和产业规模。         4、完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料         推进8英寸集成电路设备的产业化进程，支持12英寸集成电路生产设备的研发，加强新设备、新仪器、新材料的开发，形成成套工艺，推动国产装备在生产线上规模应用，培育一批具有较强自主创新能力的骨干企业，推进集成电路产业链各环节（设计、制造、封测、设备仪器、材料等）的紧密协作，建立试验平台，加快产业化。         专栏3：集成电路产业链延伸工程         先进封装测试。支持BGA、CSP、多芯片组件封装（MCM）、WLP、3D、硅通孔（TSV）等先进封装和测试技术，推进MCP、SiP、封装内封装（PiP）、封装上封装（PoP）等集成电路产品特别是高密度堆叠型三维封装产品的进程。         专用设备、仪器、材料。支持刻蚀机、离子注入机、外延炉设备、平坦化设备、自动封装系统等设备的开发与应用，形成成套工艺，加强12英寸硅片、SOI、引线框架、光刻胶等关键材料的研发与产业化，支持国产集成电路关键设备和仪器、原材料在生产线上规模应用。　　        五、政策措施         （一）落实政策法规，完善公共服务体系         贯彻落实国发[2011]4号文件，加快相关实施细则和配套措施的制订。加强产业调研，适时调整《集成电路免税进口自用生产性原材料、消耗品目录》。进一步完善集成电路发展法律制度，完善集成电路产业公共服务体系，加强公共服务平台建设，促进设计与应用的紧密联系。         （二）提升财政资金使用效率，扩大投融资渠道         精心组织实施国家科技重大专项和战略性新兴产业创新工程等，突破重点整机系统的关键核心芯片，支持和部署对新器件、新原理、新材料的预先研究。通过技术改造资金、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道，持续支持集成电路产业自主创新能力和核心竞争力提升。鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目。鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业。支持集成电路企业在境内外上市融资，引导金融证券机构积极支持集成电路产业发展，支持符合条件的创新型中小企业在中小企业板和创业板上市。鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。         （三）推进资源整合，培育具有国际竞争力大企业         按照战略协调、资源配置有效的原则，规范推进与各类所有制企业的并购重组。通过设立引导资金、直接注资、贷款贴息和减免相关费用等方式，克服分散重复，推进企业整合，优化企业结构，提高产业集中度，形成一批符合重大产品、重大工艺发展方向的大型企业，以适应产业发展新形势和国际市场竞争的需要。推进政、银、企大力协同，调动、引导、挖掘相关资源，广泛建立银企金融合作的项目开发平台，推动政、银、企合作纵深发展。支持产业联盟发展，以横向联盟推动技术和工艺攻关，以纵向联盟加快产业化进程和推动建立应用市场。         （四）继续扩大对外开放，提高利用外资质量         坚持对外开放，继续优化环境，大力吸引国外（境外）资金、技术和人才，承接国际高端产业转移。吸引跨国公司在国内建设研发中心、生产中心和运营中心。鼓励在华研究机构加大研究投入力度和引进高端研发项目，推动外资研发机构与本地机构的合作。完善外商投资项目核准办法，适时调整《外商投资产业指导目录》，引导外商投资方向。鼓励企业扩大国际合作，整合并购国际资源，设立海外研发中心，积极拓展国际市场。         （五）加强人才培养，积极引进海外人才         建立、健全集成电路人才培训体系，加快建设和发展微电子学院和微电子职业培训机构，形成多层次的人才梯队，重点培养国际化的、高层次、复合型集成电路人才；加大国际化人才引进工作力度，创造有力的政策环境，大力引进国外优秀集成电路人才；引入竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和分配机制。注重环境建设，努力造就开拓型、具有国际视野的企业家群体。         （六）实施知识产权战略，加大知识产权保护力度         大力实施知识产权战略，在重点技术领域掌握一批具有自主知识产权的关键技术；鼓励企业进行集成电路布图设计的登记，加强集成电路布图设计专有权的有效利用；在专项工程中开展知识产权评议，加大知识产权保护力度，促进市场公平有序的发展；鼓励行业组织、产学研用联盟等开展专利态势分析、建立知识产权预警机制，通过知识产权交流与合作，促进集成电路产业发展。  

        近日，家住淮安市区的王先生闲来无事，用计算机算算自己当天在某超市购菜的条码，没想到无心之举却让他发现了超市计价存在的“猫腻”。         原来，超市计算商品单价时，当计算到“分”时，采取的是只“入”不“舍”的方式。         一直喜欢“较真”的王先生将在超市所买土豆”的单价和净含量相乘后发现，条码标注土豆单价是2.4元/kg，净含量0.35kg，售价总计0.90元，而他自己计算后总价是0.84元。王先生随即将当天买来的青椒也计算了一下，散称青椒条码标注单价是6.56/kg，净含量0.358kg，售价总计2.40元，王先生相乘后为2.348元。         “被进位”让王先生很受伤，于是他把那些没扔的小票都找出来，逐一地计算。2月6日购买的散称大白菜条码标注单价是0.90/kg，净含量4.232kg,售价总计3.90元，而他自己的计算只有3.808元；2月21日购买的散称甜葱条码标注单价是4.96元/kg,净含量0.084kg，售价总计0.50元，而王先生相乘后得出0.416元……         这让王先生很气愤，“我几乎每天必到超市买菜，觉得超市的购物环境好，计量又准，价格透明，应该不会遭遇被‘宰杀’的现象。但没想到超市也‘玩鬼’，虽说每次只有1角钱，但这关乎超市诚信经营的问题。”王先生说。         于是，王先生到那家超市去理论，没想到超市以不存在此类问题为由拒绝回应。气愤之余，王先生将这个情况向淮阴区消协反映。         在协调中，刚开始商家理由很“冠冕堂皇”：因为分币基本不流通，为了方便消费者，才将“分”直接进位到“角”的。但是，在被问到为什么不执行“四舍五入”时，商家便开始躲躲闪闪，说是条码计算器坏掉了等，始终都没有给出明确说法。最终，商家承认了自身错误，承诺在以后的销售过程中一定更正错误行为，给消费者一个放心、安全的购物环境。         据淮阴区消协的工作人员介绍，他们也暗访了市区另外几家大型超市，部分超市条码售价显示到“分”，然后到总收银台付款时再四舍五入，不存在王先生遭遇的被“进位”现象。但也有少数超市在蔬菜销售条码中将“分”直接进位到“角”，让消费者无意中多付了钱。         该工作人员告诉记者，一些超市利用蔬菜价格条码大做文章，实则是一种变相的欺诈行为。大部分的消费者一般都不会关心到这些小问题，理所应当地认为“分”位是四舍五入的，像王先生这样细心的消费者很少，所以超市才有恃无恐。据不完全统计，有近五成的市民选择去超市买菜，这样庞大的数量，哪怕每次只是一角钱，但是由于基数大，算算还是蛮吓人的。         该工作人员提醒广大消费者，在购物时提高警惕，多留个心眼，另外，也希望物价、工商等部门加强日常监管。

        2011年12月20日起，四川成都市公交集团“公交快信”正式上线。据营运调度中心主任汪珏介绍，“公交快信”是集手机客户端和网站查询为一体的查询系统，通过扫描站牌上的二维码，公交乘客可以得到所有的乘车信息，“如等待的公交车还有多久到站，下车以后又该如何换乘，甚至连公交车站周边的吃喝玩乐信息都可查得到。”         扫描站牌上的二维码 出行变轻松         目前“公交快信”的手机客户端只支持安卓系统的手机，适配苹果iOS、塞班以及黑莓手机系统的客户端已上线。         公交快信怎么用            安卓手机用户在相关网站下载“公交快信”客户端。苹果、塞班以及黑莓手机系统客户端即将推出。         公交快信有啥用         1、查询公交车的位置、公交车换乘、站点线路；公交卡余额；自行车租用；公交充值点信息；公交车站附近的吃喝玩乐信息等。         2、查看近段时间公交线路调整信息。         3、招领丢失或捡到东西后可通过此平台发布信息。         公交快信收费么？不收费，公交站点以后将设置无线WIFI。         功能一：查询站点信息         ——实时掌握公交车到站时间         公交集团工作人员现场演示了“公交快信”的使用方法。工作人员打开“公交快信”客户端，橙色的用户界面上标注着“车辆位置”“换乘”“站点线路”“IC卡信息”“交通公告”等连接。         “每个连接对应一项查询功能。”汪珏告诉记者，以前乘客在站台等车的时候由于不知道公交车什么时候到站，所以在是否选择其他交通工具的问题上犹豫不决。“通过客户端进行查询，乘客可以清楚地了解公交车还有多久可以到站。”在得知公交车的到站信息后，乘客可以安排自己出门坐车的时间。         对于有换乘需求的乘客，可以通过“换乘”选项进行查询。“直接在主页面的‘换乘’连接里输入起点和终点站名，或者是站点的GPS号，点击查询即可得到换乘信息。”         线路和站点查询在主菜单点击“站点线路”，输入公交线路号，例如“115”，点击查询即可得到线路信息。点击上行/下行，可更改线路方向。在查询框中输入站点名字，也能查询到通过该站点的所有公交线路。         功能二：二维码扫描         ——站点周边消费信息全掌握         除了通过输入站点信息查询线路外，该软件还具备二维码扫描功能。在用户界面的最下端，有一个带有二维码的选项按钮。点击进入后，只需用手机对着二维码标签一扫，系统就会自动返回该站点的位置及相关信息，而且站点周围有热点消费信息也可全部掌握。         “有了二维码识别功能，乘客就可以省去输入的过程，直接进行查询。”值得一提的是，乘客与二维码的距离不能超过2米，否则将不能识别二维码信息。         汪珏告诉记者，虽然其他系统的客户端还在加紧制作，但只要手机带有二维码识别功能或者有识别二维码的软件，扫描得到的信息将自动转到“公交快信”网页版进行查询，非手机用户可直接登录公交快信网站查询公交信息。         功能三：查询公交卡信息         ——可查最后10次消费记录         客户端还提供公交卡余额信息、消费记录以及充值点信息的查询。在首页进入“IC卡”的链接，输入公交卡卡号后点击查询，即可获知公交卡的余额信息。信息会显示最后一次的充值时间、充值金额以及卡中所剩次数。在查询消费记录时，系统会显示该卡最后10次的消费记录。         为方便乘客充值，客户端上还专门提供了查询充值点位的功能。在进入充值点查询页面后，乘客可以通过输入需要查询的区，例如“锦江区”，即可查到该区所有充值点信息。此外，客户端中还会显示最新发布的改线信息、失物招领信息以及公共自行车办理点。