全国信息技术标准化技术委员会SOA分技术委员会（筹）（以下简称“SOA分委会（筹）”）近期开展了智慧城市相关标准的研究。2012年8月2日， SOA分委会（筹）在青岛组织召开智慧城市相关标准讨论会，在会上讨论确定拟申报为国家标准的两项智慧城市标准《信息技术智慧城市标准应用指南 技术参考模型》与《信息技术 智慧城市标准应用指南 SOA技术》。目前参与申报单位包括：中国电子技术标准化研究院、北京大学、北京航空航天大学、大唐软件技术股份有限公司、山东浪潮齐鲁软件产业股份有限公司、中国软件与技术服务股份有限公司、北京东方通科技股份有限公司、东软集团股份有限公司、深圳市金蝶中间件有限公司、北京锐易特软件技术有限公司、南京市信息中心、扬州市经信委、雅安市经信委、北京市海淀区信息化工作办公室、浙江省标准化研究院、江苏省智慧城市研究院有限公司。         据了解，《信息技术 智慧城市标准应用指南技术参考模型》拟规定智慧城市的技术参考模型、基本技术原则和要求，适用于智慧城市整体规划及具体领域信息化项目的设计、开发、运行和维护，是指导和综合应用智慧城市的具体技术、服务实现标准的依据，也是建立智慧城市相关质量测评标准、工程标准及应用标准的依据。《信息技术智慧城市标准应用指南 SOA技术》拟规定智慧城市的SOA应用参考模型及智慧城市建设中 SOA标准的综合应用建议，并将在标准的资料性附录中提供典型智慧城市SOA标准应用案例。目前，《信息技术智慧城市标准应用指南 技术参考模型》已提交信标委，《信息技术 智慧城市标准应用指南 SOA技术》已在SOA分委会（筹）内展开为期一个月的投票，待投票通过后将正式申报国标。         据悉，在进行标准研究的同时，SOA分委会（筹）会也在开展智慧城市相关的推进工作。一是编写《智慧城市实践指南-- SOA解决智慧城市核心问题：共享和协同》。该书将重点阐述SOA在智慧城市中的应用，提供智慧城市典型应用领域分析，并将收录智慧城市建设的典型案例。二是开展 SOA标准在智慧城市的应用试点工作。通过试点建立SOA支撑环境，为规范和促进软件产业发展提供基础，并为智慧城市信息化建设提供保障。

         近日，微电子开发者Terepac 报告称，在接下来的几个月里，它们将开始制造号称是全世界最小的近距离无线通讯技术(NFC)RFID标签—— TereTag。          Terepac表明，这个无源13.56兆赫兹标签是用该公司获得专利的组装方法设计的，它比现有市场上其他NFC标签更小，更便宜。因此，它几乎可以嵌入任何纸质的标签，产品或物品。这个标签可以通过用户的手机里的NFC读写器访问，从而可以将客户与特定产品的相关信息，或者将一个个体和一个社交网站，药物数据以及其它基于网络的信息相连。          Terepac位于加拿大安大略省滑铁卢，成立于2004年，目标是在各种垂直市场中，为客户量身定做小型化的电子产品，包括医疗服务，汽车和运输。2011年，公司第一次开始与一些特别专注于RFID与NFC技术的有潜力的客户一起合作。          随后，根据Terepac的首席执行官Ric Asselsite所述，Terepac研发出了一种标签，可供它的客户嵌入其产品或者产品的标识，不管这个产品的体积有多小，同时该公司也提供软件管理从标签读取出来的数据。这种的标签的生产将由Terepac公司位于滑铁卢的总部来生产，也可由一个更小的，位于德国Dresden的场地来生产，Terepac的首席技术官Jayna Sheats说道。她补充，这个标签同样也有可能由客户或公司其他伙伴的工厂来生产。          为了小型化标签内的电子回路，Terepac采用了一种获得专利的半导体封装技术，以及基于光电子学的组装方法。传统的标签制作技术，通常是将一个长宽大约为1毫米(0.4英寸)的正方形芯片与天线连接。整个过程首先需要将集成电路放置在天线旁边，并且通过机械臂的吸力来吸住与放置芯片来完成。这时需要一根电线或导电胶，将芯片和天线连接在一起。          而Terepac决定使用一种影印电子回路组装技术来代替以往传统的用机械臂拾取和放置的微电子包装步骤。Terepac使用了一种带有粘性的聚合物刚性板，一次性可拾取1000个芯片。当刚性板被举至天线上方，一束光线聚焦于芯片背面的聚合物上，将聚合物分解成气体。这时，芯片落下，然后通过影印技术将芯片与天线绑定在一起。而传统的工序中，电线以及导电胶占据了大量空间，导致标签的体积过大。          通过这种形式，Terepac的标签制造系统比用机械臂拾取和放置的方法要快上10倍到100倍，该公司技术集成主管Thomas Balkons说道。“我们可以提供比其他任何竞争对手都要高产出的制造工序，却只用同等的资金成本数额。这就是我们生产成本优势所在。          另外，Terepac指出，尽管目前RFID微型芯片的长和宽为1毫米，但这种新的组装方法将可以使芯片制造商创造出更小的芯片，只要25微米(0.00098英寸)的厚度，50微米的长和宽或者更小。而传统的芯片是500微米(0.0197英寸)的厚度。但目前为止，Asselstine 表示，芯片制造商无法简单地制造更小的芯片，因为现有的标签制作工序无法适应。          据Sheats了解，一些芯片制造者对这种更小的芯片已表示出兴趣。因为，制作这种更小的芯片不需要对设备或工序作出任何改变。她表示，”对他们来说，只是一个设计上的问题，变化是非常简单的。“她的公司目前已与一些芯片制造商以及无线IC公司——主要都是刚成立的公司在协商，准备着手设计超微型芯片。Terepac 与一家原始设备制造商的合作创建洽谈现已进入最后阶段。          Assenlstine称这家原始设备制造商是一家全球公司，可提供多种微型电子产品，包括Terepac拥有的NFC技术。他拒绝提供产品的细节，然而，这可能与这家原始设备制造公司未来在市场上所扮演的角色，或采用的技术有关。

        近日，山东省国土资源厅与山东联通签署“智慧山东”建设战略合作协议，双方将围绕“智慧山东”建设，推进城市生产、生活和管理方式创新，解决城市发展过程中面临的问题，加强在云计算、物联网、移动应用领域的技术和产业化合作。         根据战略合作协议，山东省国土资源厅将优先选择山东联通提供的网络和计算平台，组织部署“数字城市”和“天地图”节点。山东联通将根据需求，提供稳定、先进的通信服务及系统集成服务。双方将共同推进基于地理信息的业务应用，加强在云计算、物联网、移动应用领域的技术和产业化合作，推出一批运行于智能手机与平板电脑等移动终端、以地理信息为基础的移动办公、电子支付等决策支持和业务办公系统，推出一批以地理信息为基础的物联网类行业应用系统，如智慧交通、智慧物流、智慧市政、智慧安全、智慧医疗等。双方将利用各自优势，在全省范围内选择条件成熟、积极性较高的市县作为“智慧城市”建设与应用示范，并建立长效运营机制。         实施“智慧山东”建设，是山东省加快实现创新驱动、转型发展的重要手段，也是建设经济文化强省的支撑体系。作为推动“智慧山东”建设的一支重要力量，近年来，山东联通充分发挥信息化先导优势，在政务、交通、医疗、教育、旅游等诸多领域为社会大众提供了丰富多样的信息化应用产品。目前累计为全省30多个行业提供了2000多个信息化解决方案，涉及35万家单位客户。

        8月27日，北京市质监局局长赵长山一行到市特检中心调研电梯安全工作，市质监局副局长张巨明，市局特设处、标准化处、法规处、计划财务处、信息中心，市特检中心，中关村检科中心，东城区质监局负责同志以及相关企业代表参加调研。　　        赵长山局长一行现场检查了特检中心电梯前端采集设备安装情况和机房、会商室硬件设施情况，观看了电梯物联网应用示范工程平台软件演示，听取了市局特设处负责人关于电梯物联网应用示范工程建设进展、住宅电梯预警评价及隐患整治机制建立等项工作汇报。　　        赵长山局长指出，电梯物联网项目是北京市政府为民办理的35件重要实事之一，北京市电梯物联网项目不仅是北京市的重点示范项目，也是国家质检总局电梯物联网应用的试点，电梯物联网工程是安全工程、民生工程、科技工程，是运用物联网技术创新城市管理的重要举措。他强调，电梯物联网项目工作人员要本着经济实用、可持续、有利于落实各方责任的原则，进一步优化电梯物联网示范工程的技术和功能；要进一步研究相关政策、法律法规，保证项目有效推广；要积极争取各方面的支持，促进科技成果转化，不断提升质量监管工作水平；要以技术为核心，以市场为导向，积极研究项目运行、推广和管理模式。他要求，相关部门加强协作，密切配合，确保项目高水平、高质量完成。  

         近日，微电子开发者Terepac 报告称，在接下来的几个月里，它们将开始制造号称是全世界最小的近距离无线通讯技术(NFC)RFID标签—— TereTag。          Terepac表明，这个无源13.56兆赫兹标签是用该公司获得专利的组装方法设计的，它比现有市场上其他NFC标签更小，更便宜。因此，它几乎可以嵌入任何纸质的标签，产品或物品。这个标签可以通过用户的手机里的NFC读写器访问，从而可以将客户与特定产品的相关信息，或者将一个个体和一个社交网站，药物数据以及其它基于网络的信息相连。          Terepac位于加拿大安大略省滑铁卢，成立于2004年，目标是在各种垂直市场中，为客户量身定做小型化的电子产品，包括医疗服务，汽车和运输。2011年，公司第一次开始与一些特别专注于RFID与NFC技术的有潜力的客户一起合作。          随后，根据Terepac的首席执行官Ric Asselsite所述，Terepac研发出了一种标签，可供它的客户嵌入其产品或者产品的标识，不管这个产品的体积有多小，同时该公司也提供软件管理从标签读取出来的数据。这种的标签的生产将由Terepac公司位于滑铁卢的总部来生产，也可由一个更小的，位于德国Dresden的场地来生产，Terepac的首席技术官Jayna Sheats说道。她补充，这个标签同样也有可能由客户或公司其他伙伴的工厂来生产。          为了小型化标签内的电子回路，Terepac采用了一种获得专利的半导体封装技术，以及基于光电子学的组装方法。传统的标签制作技术，通常是将一个长宽大约为1毫米(0.4英寸)的正方形芯片与天线连接。整个过程首先需要将集成电路放置在天线旁边，并且通过机械臂的吸力来吸住与放置芯片来完成。这时需要一根电线或导电胶，将芯片和天线连接在一起。          而Terepac决定使用一种影印电子回路组装技术来代替以往传统的用机械臂拾取和放置的微电子包装步骤。Terepac使用了一种带有粘性的聚合物刚性板，一次性可拾取1000个芯片。当刚性板被举至天线上方，一束光线聚焦于芯片背面的聚合物上，将聚合物分解成气体。这时，芯片落下，然后通过影印技术将芯片与天线绑定在一起。而传统的工序中，电线以及导电胶占据了大量空间，导致标签的体积过大。          通过这种形式，Terepac的标签制造系统比用机械臂拾取和放置的方法要快上10倍到100倍，该公司技术集成主管Thomas Balkons说道。“我们可以提供比其他任何竞争对手都要高产出的制造工序，却只用同等的资金成本数额。这就是我们生产成本优势所在。          另外，Terepac指出，尽管目前RFID微型芯片的长和宽为1毫米，但这种新的组装方法将可以使芯片制造商创造出更小的芯片，只要25微米(0.00098英寸)的厚度，50微米的长和宽或者更小。而传统的芯片是500微米(0.0197英寸)的厚度。但目前为止，Asselstine 表示，芯片制造商无法简单地制造更小的芯片，因为现有的标签制作工序无法适应。          据Sheats了解，一些芯片制造者对这种更小的芯片已表示出兴趣。因为，制作这种更小的芯片不需要对设备或工序作出任何改变。她表示，”对他们来说，只是一个设计上的问题，变化是非常简单的。“她的公司目前已与一些芯片制造商以及无线IC公司——主要都是刚成立的公司在协商，准备着手设计超微型芯片。Terepac 与一家原始设备制造商的合作创建洽谈现已进入最后阶段。          Assenlstine称这家原始设备制造商是一家全球公司，可提供多种微型电子产品，包括Terepac拥有的NFC技术。他拒绝提供产品的细节，然而，这可能与这家原始设备制造公司未来在市场上所扮演的角色，或采用的技术有关。

        承担今年国家863计划项目中唯一的农业项目、建立中国草菇种质资源库、建成5500平方米的研发中心……8月，记者随中国农学会走进江苏丹阳市，采访中发现这里多家农业企业靠科技转型升级，因创新带来勃勃生机。         农业转型目标“瞄准”高效、优质、环保         一簇簇齐整的金针菇从装有培养基的玻璃瓶中冒出，排着队在车间的生产线上穿梭，几位工作人员做着检测、分装工作。这是记者在江南生物科技有限公司看到的一幕。该企业从2010年起研发的这条“瓶栽金针菇工厂化自动生产流水线”靠着机械化、智能化，平均日产金针菇可达35吨，而且能够实现料菇比率精量化、产品质量标准化。         丹阳市处在长三角经济圈腹地，工业经济发达，在国内素有“眼镜之都”“灯具世界”的美称。人力、土地等资源相对于欠发达地区更为紧张的状况下，如何保证农业的发展。丹阳选择依靠科技走高效优质的转型之路。市委书记童国祥介绍说，多年来，丹阳市坚持把实现农业现代化作为富民强市的重要战略，用工业化理念、产业化思路、市场化手段，推动现代农业跨越发展。目前已基本实现农业规模化、园区化、产业化、组织化，形成区域特色鲜明、竞争优势明显、发展潜力巨大的农业现代化新格局。         为调整农业产业结构，丹阳市培育了优质稻米、设施园艺、优质畜禽、特色水产等十大优势产业带，加快推进区域化布局，构建了“三条走廊、五大板块”的现代高效农业总体布局。目前该市高效农业比重达到38.1%，高于江苏省12.25%的平均水平。         在现代农业发展过程中，丹阳市高度重视环境友好，在生态农业建设中进行了有效探索。记者在圆通农机科技有限公司厂房内看到秸秆固化成型设备不停“吞进”秸秆，并将压缩固化后的燃料小块“吐出”，旁边的生物质燃料锅炉可同时配用热水器、取暖器、蒸饭箱等。据介绍，燃烧2吨固化后的秸秆块相当于1吨标准煤，可促进节能减排。每吨秸秆收购价约为300元，农户叫好。         2011年丹阳市农业废弃物利用率达95.8%，其中农作物秸秆利用率达96.3%、畜禽粪便利用率达96.7%。围绕着高效、优质、环保转型升级的目标，丹阳农业科技创新的步伐正在加速。2011年农业科技贡献率达60.52%。         农业创新主体“锁定”龙头企业         碧绿的茶园中，一棵棵茶株吐着绿芽，这里是吟春碧芽茶场。吟春碧芽股份有限公司是江苏省首批农业科技型企业，其“万亩生态科技茶园”是国内茶领域院士陈宗懋专家团队的有机茶叶研发基地。         看似普通的茶场却“别有乾坤”，物联网技术的应用，为茶园生产和茶叶加工诸多环节带来技术突破，改变着传统的茶叶生产流程。公司新建了5500平方米的研发中心大楼，今年又争取了国家863计划项目——“吟春碧芽绿色智能农业装备技术研发项目”，成为今年国家863计划项目中唯一的农业项目，获得国家财政1052万元的研发支持。         像吟春碧芽这样涌动强烈创新激情的农业企业在丹阳市还有很多。         “丹阳积极引导农业龙头企业、农村合作经济组织与国内大专院校、科研院所合作交流，一些产销规模较大的龙头企业，已步入依靠科技进步提高经营绩效的发展轨道。”丹阳市副市长赵立群介绍说。         丹阳市政府将农业企业科技创新作为调整企业产业结构、促进转型升级的关键，不遗余力地推进重大技术和关键项目的引进、高层次创新型人才引荐，及时为企业做好服务。丹阳市农委及时联系上级农业部门，帮助江南食用菌成功申报“种子工程”项目，引进我国食用菌领域唯一的工程院院士李玉在公司建立院士工作站，帮助企业做好产业发展规划、解决生产技术难题，拓展食用菌深加工研发项目。现在丹阳农业领域已建立吟春碧芽、江南生物2个院士工作站，大亚木业则建立了博士后工作站、研发中心，正大油脂、吟春碧芽建立了国家级研发中心。         在政府支持下，农业企业不断加大企业技术创新的投入力度，促进新品开发，延伸农业产业链。江南面粉从面粉加工的副产品麦麸入手，开发生产高附加值的小麦膳食纤维和小麦胚芽油。正大油脂建立国家级农产品加工技术研发分中心，并利用油脂加工的副产品饼粕生产功能多肽，前景广阔。目前丹阳市农产品加工业产值与农业产值之比已达到4.18∶1。