分享到手机
2024年05月23日

三星、英特尔、爱立信和 IBM 正共同开发下一代芯片

作者:本站编辑 发布时间:2023-02-03 来源:互联网 浏览次数:

IT之家 2 月 1 日消息,三星、爱立信、IBM 和英特尔正在联手研究和开发下一代芯片。美国国家科学基金会(NSF)正在资助这一合作项目,并向这些科技巨头提供了 5000 万美元(当前约 3.38 亿元人民币)的资金,作为其“半导体的未来”计划的一部分。

国家科学基金会和四家科技巨头将在“共同设计”的基础上,在不同领域合作开发下一代芯片。IT之家了解到,三星、爱立信、IBM 和英特尔将联合起来,在包括设备性能、芯片和系统层面、可回收性、环境影响和可制造性等方面携手合作。

据 NSF 主任 Sethuraman Panchanathan 称,“未来的半导体和微电子学将需要跨越材料、设备和系统的跨学科研究,以及学术和工业部门的全方位人才的参与。”

通过 5000 万美元的资助,美国国家科学基金会旨在让三星、爱立信、IBM 和英特尔之间的这种合作关系“告知研究需求,刺激创新,加速成果向市场的转化,并为未来的劳动力做好准备”。

这项倡议是国家科学基金会未来半导体(FuSe)团队资助的一部分。根据该计划,开发新工艺、材料、设备和架构的进展一直受阻于独立开发。该计划认为,通过共同开发,在推进计算技术和降低其应用成本方面有很大的机会。“目标 [......] 是培养一个来自科学和工程界的广泛的研究者联盟”。

该基金会认为,整体的、共同设计的方法可以加速“高性能、稳舰安全、紧凑、节能和成本效益高的解决方案”的开发。


分享到
  • 微信好友
  • QQ好友
  • QQ空间
  • 新浪微博
  • 人人网
  • 腾讯微博
相关资讯
关于我们 |   联系我们
北京市东城区安定门外大街136号皇城国际B座611  邮编:100011
电话: 010-84295647/48   传真:010-84295652