分享到手机
2021年04月21日

工信部“牵线”汽车芯片供需对接

作者:王政 发布时间:2021-03-25 来源:新华网 浏览次数:

针对汽车芯片供应紧张问题,工业和信息化部日前举办汽车半导体供需对接专题研讨会,并发布了《汽车半导体供需对接手册》,支持企业持续提升芯片供给能力,加强供应链建设。

据介绍,为“牵线”汽车芯片供需对接,工信部于2020年6月启动《汽车半导体供需对接手册》的编制工作,广泛征求了汽车产业和半导体产业的意见和建议,共征集到85家企业的汽车半导体供需信息,其中包括26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息,以及59家半导体企业568款产品供给信息,覆盖10大类、53小类产品,占汽车半导体66个小类的80%。


分享到
  • 微信好友
  • QQ好友
  • QQ空间
  • 新浪微博
  • 人人网
  • 腾讯微博
相关资讯
关于我们 |   联系我们
北京市东城区安定门外大街136号皇城国际B座611  邮编:100011
电话: 010-84295647/48   传真:010-84295652