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  • 华大电子双界面金融IC卡芯片获得国际EMVCo芯片安全认证证书

    作者:本站编辑

    发布时间:2016-03-10

    来源:本站编辑

            中国电子集团控股有限公司的全资子公司北京中电华大电子设计有限责任公司(华大电子)与全球领先的200mm纯晶圆代工厂——华虹半导体有限公司共同宣布,华大电子采用华虹半导体0.13微米SONOS(Silicon Oxide Nitride Oxide Silicon)嵌入式非易失性存储eNVM(Embedded Non-Volatile Memory)工艺生产的双界面金融IC卡芯片CIU9872B获得国际EMVCo芯片安全认证证书。这标志着华大电子设计、华虹半导体生产的金融IC卡芯片产品的安全设计水平、安全管理体系均已达到国际安全等级要求。

            此次认证由全球领先的独立第三方安全测试机构荷兰Brightsight实验室完成。该测评机构拥有30多年安全评估经验,能够为芯片、可信执行环境TEE(Trusted Execution Environment)、基于主机的卡模拟HCE(Host-Based Card Emulation)、安全模块SE(Security Element)等各类产品进行安全检测和评估,是世界上唯一一家获得五个国家通用标准(CC)、EMVCo和特定支付品牌等发证机构认可的实验室。

            CIU9872B双界面金融IC卡芯片是华大电子自主设计的新一代高安全、高性能、大容量双界面智能卡芯片。该产品基于32位CPU设计,提供最高80K字节用户卡空间,支持ISO/IEC 14443 和ISO/IEC 7816通讯协议,支持国家SM1/SM2/SM3/SM4/SSF33商用密码算法,满足金融、社保、交通、卫生、教育等多种应用领域的应用需求。

            此次通过国际EMVCo芯片安全认证的双界面金融IC卡芯片CIU9872B,是基于全球领先的0.13微米SONOS eNVM工艺设计。该工艺具有稳定性好、高可靠性、低功耗、抗辐照能力强以及易与标准CMOS工艺兼容等优点,达到了高速存储器擦写特性2毫秒、存储介质可擦写次数50万次以上、数据保持能力100年以上的业界领先水平。0.13微米SONOS eNVM工艺能够为包括智能卡、MCU在内的各类产品提供更高性价比的解决方案。