用智能手机的“我查查”软件，对准在超市买的一瓶饮料的条码扫一下，相关信息马上就出来了，包括产品名称、产地、全国销售均价、本地销售价格等……昨日，记者从省政府获悉，《江西省商品条码管理办法》（以下简称《办法》）于3月1日起实施。六大类产品必须有条码这个“身份证”，尚未有条码的厂商要在明年3月1日前使用。         六大类产品须有“身份证”         《办法》规定，在我省内，有六大类预包装产品（指先定量包装或制作在包装材料和容器中向消费者直接提供的产品），其生产者应申请注册厂商识别代码，并在其产品或者产品包装上使用商品条码。这六大类产品包括：食品（含食品添加剂、保健食品）、饮料、酒、卷烟；药品、医疗器械；纺织制成品、纺织服装、针织品及其制品；陶瓷制品、日用化学品、儿童玩具；家用电器、电线电缆、汽车（含摩托车）零部件及配件；农药、化肥、种子。         据了解，这六大类产品，都与公民身体健康、生命财产安全和日常生活息息相关，在社会生活中发生的安全事件也比较多，规定这些产品应当标注商品条码，可以加强对产品质量的跟踪和追溯，发生安全问题时，能及时确定产品的产地、厂家和流通环节信息，明确责任主体，采取相应措施，从而有效加强产品质量控制。         应有“码”未有者最高罚3000元         《办法》规定的六大类预包装产品的生产者，如未申请注册厂商识别代码的，应当自《办法》施行之日起1年内，即明年3月1日前申请注册厂商识别代码，并在其产品或者产品包装上使用商品代码。         对生产者未在规定时间内申请注册厂商识别代码并在其产品或者产品包装上使用商品条码的，由质量技术监督行政部门责令其改正；逾期不改的，处以1000元以上3000元以下罚款。         发现假条码最高罚3万元         由于条码也是印刷品，易复制。如果有造假者在假冒伪劣品上，也印制上条码，这种“克隆式”制假如何防范？         该《办法》规定，任何单位和个人不得未经核准注册在产品或者产品包装上使用厂商识别代码和相应的商品条码、不得在产品或者产品包装上使用其他条码冒充商品条码或者使用伪造的商品条码。对违反规定的，由质量技术监督行政部门责令其改正，并处于1万元以上3万元以下罚款。  

        Beautiful Mind是香港一家艺术品修复、储藏工作室，目前正采用高频、超高频RFID标签，zigbee无线传感器监控艺术品。其中，高频标签用来监控存储单元，超高频标签和读写器用来进行单品级追踪。该解决方案包括标签、读写器、数据软件。         Beautiful Mind包括23个普通存储单元和5个VIP存储室。每个存储单元和存储室入口处都安装有一台高频读写器。超高频通道读写器主要用来追踪离开存储单元或是存储室的艺术品，Zigbee传感器监控艺术品所在环境的温度、湿度等信息。恒隆科技研发的数据软件安装在工作室的服务器上，管理标签、传感器收集的数据。此外，高频读写器，高频、超高频标签也是由恒隆科技公司提供的。         存储室门口安装RFID读写器         该工作室主要提供三项服务：专业艺术品的修复、艺术培训以及艺术收藏品的存储。在安装以上解决方案以前，工作室的管理者一直在寻求可保障艺术品储藏安全的科技方案。         进出存储室需要持有内嵌13.56 MHz无源高频RFID标签的出入证，该标签符合ISO 14443A标准，工作室的员工是腕带的形式，艺术品所有者是卡证形式。         进入存储室的艺术品首先要粘贴无源EPC Gen2超高频RFID标签，其中标签芯片采用Alien Higgs-3芯片，由恒隆科技封装而成。标签唯一的编码与艺术品的所有者、所在的存储单位等信息相关联。工作室总共安装37台超高频RFID读写器。存储室出口处安装Alien ALR 9650读写器，另外，VIP存储室内部还安装读写器。此外，在存储室进入主要通道、培训室、修复室门口安装Alien ALR 9900读写器。         如果艺术品移出存储室，门口的读写器读取标签的ID，后台数据软件将计算出艺术品所在的位置、出入时间等信息。         VIP存储室内的RFID技术方案正在实施中，预计今年六月份完工。VIP存储室内的安保系数更高，其内每个盛放艺术品的架子上都布有RFID读写天线，保证所有标签数据的实时读取。读取的数据发送到后台数据处理软件，VIP会员可通过登入网站查看获取相应存储数据，还能通过摄像头看到作品实况。         每个存储单元和VIP存储室内都安装有Zigbee传感器，测量存储环境的温度、湿度。该传感器通过2.4GHz传送数据到网关接收器，然后再转发到后台数据库。后台处理软件不仅收集温度、湿度等数据，当存储环境数据超过设定的阈值时，会发出警报。  

        美国北达卡他州立大学(NDSU)的研究人员已经开发出一种嵌入超薄无源RFID芯片在纸或其他柔性基板的方法。         研究小组的报告称，该方法可以生产出具备RFID功能的纸张，比传统的打印标签或其它任何形式的RFID标签都更节省成本。小组目前还正在寻求制造合作伙伴的帮助，欲将该技术商业化。         据了解，整个生产过程被命名为激光工艺高级包装(LEAP)，所采用的硅晶片相当之薄，将不会被肉眼查觉，芯片与天线使用低成本的激光技术焊接。         该方法可以满足安全、金融等领域纸制品要求，如钞票、法律文件、机票和智能标签等，内置的RFID技术，可防止假冒，商业价值巨大。         研究人员Val Marinov称，虽然市场已经存在了基于RFID的纸解决方案，但大多数RFID芯片不够薄，达不到人们期望值，抑或是表面凹凸不平，可能会干扰二次印刷。         而一旦采用超薄RFID芯片嵌入到纸张当中，就可以避免这些缺陷，这种技术要求芯片的厚度应小于等于20微米(0.0008英寸)。         “薄也意味着更可靠，”Marinov补充到，“如此小的厚度，硅材料将变得更柔韧，可承受更大程度的弯曲。”         据介绍，目前只有少部分RFID芯片能达到这样薄，因此用户的选择性可能较少。         但是传统的技术手段在速度和精度上还缺乏优势。为保证质量，NDSU研究人员开发了一种用于装配超薄、超微型芯片的程序办法，并建立了一个可嵌入超小型RFID芯片到纸基板解决方案原型。         该系统采用等离子刻蚀机与激光束等先进技术手段，能全自动完成多层材料的粘合。         通过测试发现，无源超高频(UHF)的EPC RFID芯片在厚度占有一定优势，是目前最好的选择。  

        手机刷卡、远程控制、智能家居……物联网已经在当代中国落地，由抽象的概念化作一个个实实在在的应用，渗透人们生活的点点滴滴。作为物联网的一个重要领域，车联网在交通领域发挥着越来越重要的作用，由此引发的市场商机也受到越来越多广泛的关注。研究机构最新报告显示，车联网市场2013年预计将达到218.2亿美元。在巨大商机的诱惑下，硬件厂商、电信运营商以及各大手机厂商都纷纷发力车联网，在促进产业繁荣的同时，也将智慧交通的魅力充分释放。　　        车联网市场“钱”景无限　　        所谓车联网，是指装载在车辆上的电子标签通过无线射频等识别技术，实现在信息网络平台上对所有车辆的属性信息和静、动态信息进行提取和有效利用，并根据不同的功能需求对所有车辆的运行状态进行有效的监管和提供综合服务。本质上而言，车联网只是物联网在交通领域的一个具体应用。在这个“以车代步”的时代，车联网对改善人们的生活具有真正切实的意义，这也是其相关产业得以蓬勃兴起并逐步发展壮大最重要的原因。　　        根据Visiongain最新所发行的联网汽车市场预测报告书显示，2013年，全球车联网市场规模预计将达到218.2亿美元。显然，车联网已经成为物联网领域一个巨大的金矿。　　        中国在车联网市场中具有举足轻重的地位。根据ABI Research公司的研究，随着车内连接消费需求的持续增长，在过去十年中，车载电子设备的普及率几乎增加了一倍。从2005年至今，中国车联网用户数已从5万增长至50万户，而预计到2015年，这一数字将为1000万户，占彼时汽车用户总数的将近10%。　　        作为全球最大的汽车消费市场，车联网在改善交通、造福民众方面的意义不言而喻。正因此，车联网在政策层面也得到了国家和政府的大力支持。今年2月17日，国务院发布了关于推进物联网有序健康发展的指导意见。相关政府部门更是加大了对车联网的产业扶持、引导和协调力度，进一步完善了对车联网的产业规划，构建总体思路及框架，在重大专项方面通过财政方式引导产业科研规划方向。此外，还有消息称，相关部门正在积极研究制定开放、安全、可信的车联网协作平台，积极协调和制定车联网相关标准体系。这意味着，作为物联网的一项应用，车联网无论在市场潜力以及政策方面可谓多方利好，迎来黄金发展机遇。　　        产业链各方争相切入车联网领域　　        市场需求强烈，未来商机巨大，政策暖风频吹，多方因素综合下，车联网产业成为各方关注的焦点。从导航地图厂商到电信运营商，再到各大手机厂商、硬件厂商，无一不将目光瞄向这一领域，纷纷祭出各种武器，深度挖掘市场潜力。　　        导航地图厂商大力拓展车联网市场。去年下半年，国内市场份额排名第一的导航地图厂家高德有所动作，其软件高级副总裁唐希勇在首届中国卫星导航与位置服务年会上说，高德正在建立“四屏一云”战略业务框架，向手机、汽车、电视、PC终端提供一体化服务，并组建了一个北斗应用推广市场联盟。互联网领域的巨头百度则选择与全球知名汽车制造厂商宝马公司展开合作，在其新款BMW5系Li中内置百度地图，为用户提供生活搜索、位置和导航服务。　　        三大运营商也不甘落后。在日前举行的2012深圳国际汽车电子展上，中国联通展示了首款基于3G网络的车联网后视镜，极大地提高了驾驶的安全性。早在去年8月，中国电信集团公司就已经与上海市政府签署共同建设上海 “智慧城市”2012-2013年战略合作协议。在此次的协议中，计划把“中国电信车联网服务上海基地”建设成为中国电信在车联网服务 “智慧城市”方面的标杆。中国移动方面也有相应举措。去年10月，中移物联网有限公司正式在重庆挂牌，紧接着，中国移动在山东联合中国移动物联网研究院面向私家车和部分行业用户推出了新型车联网产品——“行车无忧”智能终端。　　        手机厂商们同样各出奇招。日本汽车巨头本田公司（Honda）日前，通过官方渠道宣布，旗下三款新车2013 Accord、Acura RDX、ILX 将会在今年完成 Siri 的集成，这意味着苹果将在车联网领域大有可为。老牌巨头诺基亚也与全球最大的汽车制造商丰田（Toyota）汽车欧洲公司达成一致，将诺基亚的HERE地图服务集成到汽车中去，预计搭载HERE地图的汽车将在2014年面世。另外，黑莓、HTC等厂商也纷纷暗示将进入车联网领域。　　        车联网打造智能交通造福民生　　        在企业眼中，车联网市场或许只意味着滚滚而来的商机。但从更宏观的层面来讲，车联网更大的意义在于打造智能交通，造福社会民众。　　        车联网的具体应用主要包括：通过碰撞预警、电子路牌、红绿灯警告、网上车辆诊断、道路湿滑检测为司机提供即时警告，提高驾驶的安全性，为民众的人身安全多添一重保障；通过城市交通管理、交通拥塞检测、路径规划、公路收费、公共交通管理，改善人们的出行效率，为缓解交通拥堵出一份力；为人们提供餐厅、拼车、社交网络等娱乐与生活信息，提高民众生活的便捷性和娱乐性，当然，巨大的市场空间也为商家们开辟了新的商机。　　        分析认为，未来车联网将呈现以下发展趋势：一方面以语音输出入与车载终端互动的方式依然是车载终端发展的潮流；另一方面，导航技术将更加直观易用，传统的静态导航将逐渐被动态导航所取代，3D导航、实景导航和在线化方式都将成为未来发展方向，这也对导航地图厂商提出了更明确的产品要求。　　        尽管前景良好，意义重大，但我国车联网市场的发展远未成熟。缺乏明确的商业模式，厂商目前尚处于摸索阶段；产业链各方各自为政，没有明确的分工模式；缺乏明确的行业的标准与制度，行业不够规范。因此，要想完全激发出车联网市场的潜能，产业链各方要做的工作还很多。  

        3月1日上午消息，在今天的“2013年ICT深度观察大型报告会”上，“2013移动互联网白皮书”公开发布。白皮书指出，日前曝光较为频繁的四核芯片，其市场普及尚需时日。据统计，2012年四核芯片在整体移动智能终端中的占比不足8%。         回顾过去的2012年，三星、Nidia、高通、MTK等主流芯片厂商均推出了四核芯片。经历过2012年的预热环节，四核芯片开始渐入佳境。今年的CES上，Intel发布了其四核平台Bay Trail，芯片制造工艺与之同步升级，28nm甚至22nm的更新工艺被采用。         除此之外，移动芯片的主频渐趋2GHz，可与普通CPU相当。此种趋势促使其桌面以及服务器领域的广泛应用成为可能。据了解，谷歌的第二款Chromebook笔记本即采用三星猎户座Exynos 4412。         然而，目前四核芯片成本较高，功耗优化并不成熟、基于多核架构操作系统优化存在问题，且适用于四核驱动的精品应用数量有限，四核芯片并未得到终端厂商的大规模采用。据工信部电信研究院的统计数据表明，四核芯片在我国2012年出货的移动智能终端中，占比不足8%。

        美国北达卡他州立大学(NDSU)的研究人员已经开发出一种嵌入超薄无源RFID芯片在纸或其他柔性基板的方法。         研究小组的报告称，该方法可以生产出具备RFID功能的纸张，比传统的打印标签或其它任何形式的RFID标签都更节省成本。小组目前还正在寻求制造合作伙伴的帮助，欲将该技术商业化。         据了解，整个生产过程被命名为激光工艺高级包装(LEAP)，所采用的硅晶片相当之薄，将不会被肉眼查觉，芯片与天线使用低成本的激光技术焊接。         该方法可以满足安全、金融等领域纸制品要求，如钞票、法律文件、机票和智能标签等，内置的RFID技术，可防止假冒，商业价值巨大。         研究人员Val Marinov称，虽然市场已经存在了基于RFID的纸解决方案，但大多数RFID芯片不够薄，达不到人们期望值，抑或是表面凹凸不平，可能会干扰二次印刷。         而一旦采用超薄RFID芯片嵌入到纸张当中，就可以避免这些缺陷，这种技术要求芯片的厚度应小于等于20微米(0.0008英寸)。         “薄也意味着更可靠，”Marinov补充到，“如此小的厚度，硅材料将变得更柔韧，可承受更大程度的弯曲。”         据介绍，目前只有少部分RFID芯片能达到这样薄，因此用户的选择性可能较少。         但是传统的技术手段在速度和精度上还缺乏优势。为保证质量，NDSU研究人员开发了一种用于装配超薄、超微型芯片的程序办法，并建立了一个可嵌入超小型RFID芯片到纸基板解决方案原型。         该系统采用等离子刻蚀机与激光束等先进技术手段，能全自动完成多层材料的粘合。         通过测试发现，无源超高频(UHF)的EPC RFID芯片在厚度占有一定优势，是目前最好的选择。