物联网峰会 蓉城预计签约过百亿

　　2010中国（成都）国际物联网峰会（以下简称“峰会”）将于本月21日-22日在成都举行，200余家国内外物联网代表企业、科研机构和行业组织将参加峰会。本届峰会上，将有一批重大物联网项目落户成都，预计签约资金将超过100亿元。

　　昨日，成都市政府举行新闻发布会，成都市经济和信息化委员会副主任李长虹介绍了成都物联网产业的发展以及本届峰会的相关情况。

　　本届峰会以“物联天下，感知成都”为主题，参会者将围绕物联网传感、智能控制、信息安全等关键技术，以及物联网核心元器件制造、系统研发、人才培养等热点问题进行研讨与交流。

　　200家国内外知名企业、科研机构和行业组织将参加峰会，其中包括美国IBM、思科、微软、摩托罗拉等知名企业和中国科学院、中国工程院等近50家科研机构。

　　本届峰会上，一批落户成都的物联网项目将现场签约，预计签约资金总额将超过100亿元。

　　李长虹表示，成都在物联网产业发展的产业基础、技术创新等方面具有全国领先的优势，到2012年，成都将打造辐射和影响国内外市场的中国物联网产业高地，产业规模达300亿元以上。

　　今年9月，成都高新物联网技术应用工程中心已经成立。