陶瓷封装电子标签

摘要

本实用新型公开了一种陶瓷封装电子标签，包括电子标签条(3)，其特征是在介电常数为6.0～9.5、厚度为0.2～2.0mm的陶瓷封装基片(1)上印刷有金属天线(2)，电子标签条(3)粘贴在陶瓷封装基片(1)上，电子标签条(3)二端的电极(5)与金属天线(2)耦合相连。具有读写距离远、读写速度快，和安全防拆的优点。